[发明专利]一种3C产品外壳一体加工设备

说明书

本发明涉及一种3C产品外壳一体加工设备，包括载料框和上框架，载料框内设置有能够将外壳内底面吸附的接料装置，所述的载料框的宽度大于外壳，上框架的下方设置有打磨装置，打磨装置包括设置在上框架下方的能够进行升降及前后活动的打磨活动装置，打磨活动装置连接有打磨安装块，打磨安装块的外侧设置有与载料框一侧内壁相切配合的打磨升降滚珠，打磨安装块上部内侧嵌入有与标准外壳弧形一致的打磨弧块，上框架上还设置有与外壳配合的压料装置，载料框的外侧设置有上下料装置，上下料装置包括下框架，下框架上设置有上下料升降气缸，上下料升降气缸的上方设置有叠放的下料筒和上料筒，下料筒和上料筒内设置有上下料取放装置，提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及3C产品加工设备领域，尤其涉及一种3C产品外壳一体加工设备。

背景技术

所谓3C产品，就是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品(ConsumerElectronics)三者结合，也称信息家电，手机是一种常见的3C产品，其外壳大多为金属材料，通过铸造成型而成，其中一款外壳如图2所示，上部为俯视图，下部为剖视图，由图中可见，两侧为弧形，因此加工的过程中需要对弧形进行打磨，现有的打磨大多为手工打磨，采用机械对弧面进行打磨时，需要进行定位和夹紧，然而现有载具的夹紧和定位操作大多需要人工进行放料和调整，效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种3C产品外壳一体加工设备，通过载料结构和打磨装置及上下料装置的配合设计，可以实现外壳上料、定位、打磨和下料一体化加工，提高了加工效率。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案如下：一种3C产品外壳一体加工设备，包括载料框和上框架，所述的载料框内设置有能够将外壳内底面吸附的接料装置，所述的载料框的宽度大于外壳，所述的上框架的下方设置有打磨装置，所述的打磨装置包括设置在上框架下方的能够进行升降及前后活动的打磨活动装置，所述的打磨活动装置连接有打磨安装块，所述的打磨安装块的外侧设置有与载料框一侧内壁相切配合的打磨升降滚珠，打磨安装块上部内侧嵌入有与标准外壳弧形一致的打磨弧块、下部内侧与载料框的另一侧之间的间距为外壳的宽度，且打磨安装块的下端为向外下倾斜的斜面，所述的上框架上还设置有与外壳配合的压料装置，所述的载料框的外侧设置有上下料装置，所述的上下料装置包括下框架，所述的下框架上设置有上下料升降气缸，所述的上下料升降气缸的上方设置有叠放的下料筒和上料筒，所述的下料筒和上料筒内设置有上下料取放装置。

优选的，所述的上下料取放装置包括设置在上料筒或下料筒上板下方的上下料取放活动气缸，所述的上下料取放活动气缸连接有上下料取放框，所述的上下料取放框内设置有上下料取放升降气缸、上下料取放弹簧和卸料顶杆，所述的上下料取放升降气缸的下方连接有上下料取放升降块，且上下料取放升降块与上下料取放弹簧连接并被卸料顶杆穿过，所述的上下料取放升降块下方设置有上下料取放吸盘。

优选的，所述的下框架与下料筒之间设置有上下料升降限位装置，所述的上下料升降限位装置包括设置在下料筒下方的倒T字形的上下料限位活动块和设置在下框架上竖直走向的上下料限位柱，所述的上下料限位柱上设置有下限位板和上限位板，且上下料限位活动块被下限位板或上限位板挡料限位时，下料筒或上料筒与载料框对接。

优选的，所述的打磨安装块的上部外侧设置板状结构，且板状结构位于载料框的上方，且板状结构的下方设置有与载料框配合的接触感应器。

优选的，所述的上框架上设置有转动电机，所述的转动电机与上框架下方的转盘配合，且转盘的转动中心与载料框的中心重合，所述的打磨装置和压料装置设置在转盘下方，且相位差为180度。