[发明专利]一种多层电路板的制作方法

说明书

本发明涉及一种多层电路板的制作方法，包括开料、内层芯板制作、叠板、层压、外层线路图形等步骤，其中内层芯板制作时，将内层PAD设置为圆环形，这样大大提高了钻孔效率，并减少了钻孔时产生的热量；进一步的，内层PAD1的内直径小于钻刀直径，以保证导通性，内层PAD2的内直径大于钻刀直径，以进一步提高电路板使用时的散热性能。

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制作方法，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。

背景技术

多层电路板，又称多层线路板、多层印刷电路板、多层印制板，简称多层PCB，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，还设置有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。多层板通常通过导通孔进行层与层之间的电性互通，多层板中也设计有很多焊盘，有的焊盘与导通孔协作用以电性互通，有的用于贴件插件，有的仅仅用于散热。

目前PCB行业多层板内层设计均为圆形PAD，如图1或图4所示，经过压合后再钻孔，一般钻孔的叠板数根据板厚及铜厚不同而不同。多层电路板的内层板铜厚为1OZ以上(含1OZ、2OZ、4OZ、6OZ等以上铜厚)，线路板的设计层次较高时(如4层板、6层板、8层板、10层板等以上层次)，在钻孔制作中效率非常低，层数较高内层板铜厚较厚时，叠板数有的甚至降低到1PNL1叠，且下刀速度及进刀速度都将降低，而且断刀比例也非常高，造成钻孔的成本非常高，且效率低；此外，线路板的设计层次较高时(如4层板、6层板、8层板、10层板等以上层次)，每PNL板孔数量在8万以上，而且因为钻孔过程产生大量热量影响孔位精度，甚至造成孔壁粗糙或灯芯。

发明内容

为减少钻咀尖端与铜的切削，本申请将创造性地提出了一种多层电路板的制作方法，所述多层电路板具备：绝缘性基材、设置在该绝缘性基材的贯通该绝缘性基材的贯通孔、及配设在所述绝缘性基材上并与所述贯通孔同心设置的内层PAD，所述内层PAD为圆形PAD；所述多层电路板的制作方法包括以下步骤：

S1、开料：准备多层半固化片、至少两层铜箔、若干张双面覆铜芯板及干膜，所述铜箔厚度与所述双面覆铜芯板上单层铜箔的厚度相等；

S2、内层芯板制作：将至少一双面覆铜芯板双面分别贴干膜、曝光、显影及蚀刻，得到内层芯板，其中所述内层PAD位置的PAD图形设计为环形，且其内环直径为D；

S3、叠板、层压：从上至下按照铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、内层芯板……半固化片、铜箔的顺序叠板，其中从上至下各层依次记为L1，L2，L3……Ln，然后层压；

S4、外层线路图形：对层压后的多层板双面分别贴干膜、曝光、显影及蚀刻，完成外层线路图形，其中外层线路图形包括外层PAD1和外层PAD2，所述外层PAD1与贯通孔同心设置，所述外层PAD2不与贯通孔同心设置；

S5、钻孔：选择具有直径为d的钻刀对步骤S4得到的多层板进行钻孔，以形成所述贯通孔；

S6、镀贯通孔：在贯通孔内镀铜形成导通孔；

通过如上步骤形成所述多层电路板，其中半固化片和双面覆铜芯板的内层绝缘芯层形成为所述绝缘性基材层。

本发明一个较佳实施例中，所述内层PAD分为内层PAD1和内层PAD2，其中内层PAD1位于Li层，1in,其他层的内层PAD为PAD2，PAD1的内环直径为D1，PAD2的内环直径为D2，且D1d,D2d。

本发明一个较佳实施例中，当所述铜箔厚为1OZ时，D2-d＝0.05mm；当所述铜箔厚为2OZ时，D2-d＝0.1mm；当所述铜箔厚为4OZ时，D2-d＝0.2mm；当所述铜箔厚为6OZ时，D2-d＝0.3mm；当所述铜箔厚为8OZ时，D2-d＝0.4mm。