[发明专利]电路板装置及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板、金属连接件和塑封部，所述金属连接件支撑在所述第一电路板与所述第二电路板之间，且所述第一电路板与所述第二电路板通过所述金属连接件电连接，所述塑封部设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述金属连接件包括金属柱和筒状金属件，所述金属柱与所述筒状金属件中的一者设置在所述第一电路板上，另一者设置在所述第二电路板上，所述金属柱与所述筒状金属件插接配合；所述电路板装置包括至少两个所述金属连接件，相邻的两个所述金属连接件之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述至少两个金属连接件围成封闭型区域。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述至少两个金属连接件沿所述第一电路板或所述第二电路板的边缘排布。

4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述金属柱包括柱体和设置在所述柱体一端的焊盘，所述柱体的另一端为插接端，所述焊盘的面积大于所述柱体在垂直于其轴线方向的截面的面积，所述焊盘与所述第一电路板或所述第二电路板焊接。

5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述筒状金属件的一端固定在所述第一电路板或所述第二电路板，所述筒状金属件的另一端的端口为扩口端。

6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述金属柱为铜柱，所述筒状金属件为铜质筒状件。

7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板的两侧均设置有所述第二电路板，所述第一电路板两侧的板面均设置有所述金属柱，两个所述第二电路板朝向所述第一电路板的板面均设置有所述筒状金属件，所述金属柱为贯穿所述第一电路板的一体式结构件；或者，

所述第一电路板的两侧均设置有所述第二电路板，所述第一电路板两侧的板面均设置有筒状金属件，两个所述第二电路板朝向所述第一电路板的板面均设置有所述金属柱，所述筒状金属件为贯穿所述第一电路板的一体式结构件。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的电路板装置。

9.一种电路板装置的制备方法，其特征在于，包括：

在第一电路板设置有金属柱以及在第二电路板上设置有与所述金属柱配合的筒状金属件；

将所述第一电路板叠置在所述第二电路板上，以使得所述金属柱与所述筒状金属件插接配合，所述金属柱与相配合的所述筒状金属件形成金属连接件，所述电路板装置包括至少两个所述金属连接件，相邻的两个所述金属连接件之间具有间隙；

在所述第一电路板与所述第二电路板之间形成塑封部。