[发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置有效
| 申请号: | 201910555434.0 | 申请日: | 2019-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN110289291B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
| 发明(设计)人: | 肖艾;蔡雨 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:显示区、由所述显示区包围的非显示区、以及由所述非显示区包围的容置孔;
衬底基板;
位于所述衬底基板一侧的阵列层;
位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的热膨胀层,所述热膨胀层位于所述非显示区,所述热膨胀层包括热膨胀凸起;
发光材料层,所述发光材料层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧,且所述发光材料层包括位于所述显示区的部分和位于所述非显示区的部分;
在所述非显示区,所述发光材料层包括第一发光材料层和第二发光材料层,所述第一发光材料层和所述第二发光材料层不相连,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述第一发光材料层与所述热膨胀层不交叠,所述第二发光材料层与所述热膨胀层交叠且位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的一侧;
沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述热膨胀凸起远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D1,所述第一发光材料层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D2,其中,D1>D2;
封装层,所述封装层覆盖所述发光材料层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿平行于所述第一发光材料层所在平面的方向,所述第一发光材料层与所述热膨胀凸起之间包括第一间隔;所述封装层包括第一无机层,所述第一无机层填充于所述第一间隔中。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述热膨胀凸起环绕所述容置孔。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二发光材料层位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的表面。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述热膨胀层包括热固性树脂和光热转换材料。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述热固性树脂作为所述热膨胀层的基体,所述光热转换材料分布于所述热固性树脂内。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述封装层还包括第二无机层和位于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层,所述第一无机层位于所述有机层靠近所述衬底基板的一侧;所述第二无机层在所述衬底基板所在平面的正投影覆盖所述有机层和所述第一无机层,且覆盖所述第一间隔。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区还包括环绕所述热膨胀凸起设置的挡墙,所述挡墙位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧;所述有机层在所述衬底基板所在平面的正投影覆盖所述显示区并延拓至所述挡墙远离所述容置孔的一侧。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述挡墙远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D3,D1≤D3。
10.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机层采用原子层沉积方法沉积形成。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述热膨胀层包括环绕所述容置孔设置的一圈或多圈所述热膨胀凸起。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至11之任一所述的显示面板。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,所述容置孔中设置有摄像头、听筒、扬声器、红外传感器中的至少一种器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





