[发明专利]预制备的半固化聚合物材料结构

说明书

本发明提供一种预制备的半固化聚合物材料结构，包含一膜状载体和一半固化的半固化聚合物材料层，膜状载体上的涂布面具有涂布区及镂空区，半固化的聚合物材料层涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。

技术领域

本发明是有关于一种预制备的半固化聚合物材料结构，制备完成后可供层合于电路基板上。

背景技术

一般的防焊干膜产品与传统以网版印刷涂布防焊层的方法相似，都是在整片电路基板上形成完整的防焊层后，使用底片进行接触式曝光，将底片上的影像复印到防焊层的表面形成光罩，而后将没有被光罩遮住部分的防焊层进行完全固化，再利用化学药剂洗去光罩区域的防焊层结构。在这样的先涂布后洗清的制程中，实际上耗损了许多防焊材料，同时光罩复印过程中的偏移，也会使制造良率下降。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种可减少半固化聚合物材料用量的预制备防焊结构。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种预制备的半固化聚合物材料结构，包括一膜状载体及一半固化的聚合物材料层，膜状载体具有一涂布面，涂布面具有一涂布区及一镂空区；半固化的聚合物材料层涂布于涂布面的涂布区但不覆盖镂空区。

通过上述设计，本发明可以根据电路板不需要形成防焊层的位置，在膜状载体形成相应的镂空区，一来可以节省防焊材料的使用量，二来也可以简化后续移除多余防焊层的移除作业。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明的预制备的半固化聚合物材料结构的剖面示意图；

图2为本发明第一实施例的纵向班马纹聚合物材料层示例图；

图3为本发明第二实施例的横向班马纹聚合物材料层示例图；

图4为本发明第三实施例的方块数组聚合物材料层示例图；

图5为本发明的的预制备的半固化聚合物材料结构的侧视示意图，其中，因为图面比例的关系，本图中的膜状载体、半固化的聚合物材料层及保护膜三者以单一外轮廓表现。

符号说明

10 膜状载体 11 涂布面

101 涂布区 102 纵向镂空区

103 横向镂空区 20 半固化聚合物材料层

21 第一面 22 第二面

30 保护膜 40 收滚动条

具体实施方式

请参考图1的结构，本发明的预制备的半固化聚合物材料结构由一膜状载体10及一半固化的聚合物材料层20组成，膜状载体10上的涂布面11上有涂布区及镂空区，半固化的聚合物材料层20涂布于该涂布面的涂布区但不覆盖该镂空区。半固化聚合物材料层20的第一面21形成于涂布面11，其反向的第二面22后续可被层合于电路基板上。在某些实施例中，本发明的半固化聚合物材料结构更包括一保护膜30，该保护膜30是可剥离地覆于该半固化的聚合物材料层20的第二面22，在层合于电路板前再保护膜30移除。