[发明专利]一种半导体单晶硅提拉机有效

专利信息
申请号: 201910553290.5 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110293027B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 刘燕枝;黄荣章;骆卫钦;陈秀珍 申请(专利权)人: 苏州聚慧邦信息科技有限公司
主分类号: B05C3/02 分类号: B05C3/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 代理人: 张宇
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 单晶硅 提拉机
【说明书】:

发明公开了一种半导体单晶硅提拉机,其结构包括底座、支撑板、提拉夹具,底座设有显示板、开关,支撑板设有溶液瓶、滑槽、溶液导流器,提拉夹具设有滑板、推动器、夹杆,本发明的有益效果是:能够通过推动轴上的南极条、北极条与推送板上的南极块、北极块进行同性磁极相斥、异性磁极相吸的原理,推动推送板进行开启闭合,同时在闭合时推动溶液槽上的溶液残余导入溶液瓶中,解决了半导体单晶硅在进行镀膜过程中将溶液带出溶液瓶,从而脏污溶液瓶口的问题,使得溶液瓶内部的溶液保持干净,同时不会影响半导体单晶硅在镀膜时的纯度和镀膜的厚度,保持溶液瓶口的干净。

技术领域

本发明涉及半导体领域,具体地说是一种半导体单晶硅提拉机。

背景技术

半导体单晶硅因为材质特殊,实用性强,因此被应用于各个领域,半导体单晶硅在进行加工的时候需要进行镀膜,在镀膜的时候需要使用到提拉机,提拉机用于将半导体单晶硅浸泡在溶液中,然后通过匀速拉动半导体单晶硅,将半导体单晶硅拉出溶液,在拉出的过程中进行镀膜。

针对目前的半导体单晶硅提拉机,针对以下存在的问题制定了相对的方案:

因为半导体单晶硅提拉机在进行镀膜的时候,需要将半导体单晶硅从溶液瓶中匀速拉出来,在拉出来的过程中通过溶液从半导体单晶硅外表面流下,从而形成薄薄的薄膜,但是在拉出的过程中带出的溶液会残留在溶液瓶口外表面上,从而造成溶液瓶口脏污,影响溶液的纯度和镀膜的质量。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种半导体单晶硅提拉机。

本发明采用如下技术方案来实现:一种半导体单晶硅提拉机,其结构包括底座、支撑板、提拉夹具,所述底座通过螺栓连接于支撑板底部,所述提拉夹具嵌设于支撑板一侧表面上,所述底座设有显示板、开关,所述显示板嵌设于底座外表面上,所述开关与显示板设于同一水平面上;所述支撑板设有溶液瓶、滑槽、溶液导流器,所述溶液瓶设于底座上方,所述滑槽嵌设于支撑板外表面上,所述溶液导流器设于溶液瓶上表面;所述提拉夹具设有滑板、推动器、夹杆,所述滑板通过螺栓连接于夹杆之间,所述推动器通过螺纹连接于夹杆上,所述夹杆通过螺栓连接于滑板两端。

作为优化,所述溶液导流器设有溶液槽、推送板,所述溶液槽嵌设于溶液瓶上表面,所述推送板嵌设于溶液槽上,所述溶液槽为圆形凹槽,所述溶液槽为2个,所述推送板为扇形结构,所述推送板为金属材质,所述推送板为8个,所述推送板每4个分布于1个溶液槽内部。

作为优化,所述溶液槽设有导流孔,所述导流孔嵌设于溶液槽上,所述导流孔为圆形结构,所述导流口为2个,分别嵌设于溶液槽上。

作为优化,所述推送板设有北极块、南极块、弹簧,所述北极块嵌设于推送板内侧上,所述南极块嵌设于北极块相对方向的推送板内侧,所述弹簧连接于推送板之间,所述北极块为2个,所述北极块为弧形条状结构,所述北极块并排分布于推送板上,所述南极块为2个,所述南极块为弧形条状结构,所述南极块并排分布于推送板上,所述弹簧为4个。

作为优化,所述滑板设有导送条,所述导送条通过螺栓连接于滑板两端,所述滑板为金属材质,所述导送条为2根,所述导送条为金属材质。

作为优化,所述推动器设有转轴、推动轴,所述转轴通过螺纹连接于夹杆上,所述推动轴焊接于转轴下方,所述转轴为金属材质,所述转轴为2个,所述推动轴为中空管状结构是,所述推动轴为金属材质。

作为优化,所述转轴设有凸条、螺纹孔,所述凸条均匀分布于转轴外表面上,所述螺纹孔嵌设于转轴中间部分,所述凸条为若干个,所述凸条为金属材质,所述螺纹孔内壁设有螺纹。

作为优化,所述推动轴设有北极条、南极条,所述北极条分布于推动轴外表面上,所述南极条与北极条相对分布于推动轴外表面上,所述北极条为矩形条状结构,所述北极条为2根,所述南极条为矩形条状结构,所述南极条为2根。

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