[发明专利]基于硅微纳结构的水伏器件及其制备方法和应用在审
申请号: | 201910553041.6 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110282594A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 孙宝全;秦元帅;宋涛 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 冯瑞 |
地址: | 215168 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微纳结构 硅片 刻蚀 制备 导电聚合物电极 制备方法和应用 湿气 物理气相沉积 湿度传感器 表面印刷 成膜工艺 功率输出 金属电极 金属辅助 新型能源 栅形电极 制备工艺 背电极 掺杂的 灵敏性 背面 应用 覆盖 转化 安全 | ||
1.一种基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供一掺杂的硅片,采用金属辅助刻蚀的方法在所述硅片的正面刻蚀形成硅微纳结构;
S2、通过成膜工艺或物理气相沉积的方法,在所述硅片的背面覆盖背电极,所述背电极为金属电极或导电聚合物电极;
S3、在所述硅微纳结构的正面印刷栅形电极,即得所述水伏器件。
2.如权利要求1所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述硅微纳结构为硅纳米线阵列、硅纳米孔、硅纳米棒、硅纳米线网络或硅金字塔。
3.如权利要求1所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述硅片的掺杂类型为N型或P型,掺杂物质包括B,Sb,P,N。
4.如权利要求1所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述掺杂硅片在刻蚀前,经HF水溶液浸泡处理。
5.如权利要求1所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述金属辅助刻蚀的金属离子为Ag+,镀银液为4.8M HF和0.01M AgNO3配置的水溶液,刻蚀液为4.8M HF和0.3M H2O2配置的水溶液。
6.如权利要求1所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述金属电极的材料为金或银,所述导电聚合物电极的材料为PEDOT:PSS、导电聚苯胺或银胶。
7.如权利要求1所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S3中,栅形电极的材料为银胶、铜胶、银纳米线或碳糊电极。
8.如权利要求7所述的基于硅微纳结构的水伏器件的制备方法,其特征在于,步骤S3中,所述银胶为SPI导电银胶。
9.如权利要求1~8任一项所述的方法制备得到的水伏器件。
10.权利要求9所述的水伏器件在湿度传感器和能源转化领域的应用。
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