[发明专利]线束与接头的树脂封装结构在审
| 申请号: | 201910552171.8 | 申请日: | 2019-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN110165471A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 吴振峰;谷柏林 | 申请(专利权)人: | 常州市兴维邦精密机械制造有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/504;B29C35/02 |
| 代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 张佳文 |
| 地址: | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线束 过渡段 整形 封装 树脂封装结构 连接安装孔 硅橡胶包裹 连接段 连接力 形状和位置 产品问题 成型过程 后续操作 降低生产 接头连接 绝缘效果 密封连接 树脂封装 扁平状 伸入 通孔 线缆 引脚 | ||
本发明涉及一种线束与接头的树脂封装结构,包括线束和接头;线束包括本体段、过渡段及连接段;接头内开设连接安装孔,线束的连接段伸入连接安装孔内与接头的引脚连接;线束的过渡段经树脂封装形成整形封装块,整形封装块与连接安装孔密封连接。该线束与接头的树脂封装结构,线束的过渡段封装有整形封装块,形成适于与接头连接的锥形扁平状,使线束过渡段的形状和位置得到整形和固定,避免线束成型过程中因压力导致的产品问题。防止硅橡胶包裹层的厚度薄厚不均,影响绝缘效果。整形封装块上开有通孔,增加线束和硅橡胶包裹层的连接力,避免线缆连接力不足的问题。减少产品因过渡段导致的故障,降低生产过程中的难度,方便后续操作。
技术领域
本发明涉及线束加工封装技术领域,具体涉及一种线束与接头的树脂封装结构。
背景技术
一般线缆头部线束需要和接头连接,而接头和线束连接的地方为扁平结构,但是线束是圆柱结构,因此线束需要从圆柱结构过渡成扁平结构和接头连接。
现有的线束和接头连接的过渡段为自然过渡,这导致过渡段形状不一致,增加了线缆制造的难度。包裹层的厚度薄厚不均,导致硅橡胶对线束的绝缘作用好坏不一致。甚至,在使用过程中,硅橡胶包裹层容易轻微磨损而发生线缆露线情况,导致产品故障和不安全的情况发生。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种线束与接头的树脂封装结构,解决了以往线束和接头连接的过渡段无约束固定的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种线束与接头的树脂封装结构,包括线束和接头;
所述线束包括本体段、过渡段及连接段;
所述接头内开设连接安装孔,所述线束的连接段伸入连接安装孔内与接头的引脚连接;
所述线束的过渡段经树脂封装形成整形封装块,所述整形封装块与连接安装孔密封连接。
进一步,所述整形封装块呈锥形扁平状,所述整形封装块上开设有多个通孔。
进一步,所述整形封装块采用环氧树脂和聚酰胺树脂混合封装成型。
进一步,所述整形封装块上开设有三个通孔。
本发明的有益效果是:
本发明提供一种线束与接头的树脂封装结构,线束的过渡段封装有整形封装块,以使线束过渡段的形状和位置得到梳理整形和固定,避免线束成型过程中因压力导致的产品问题。整形封装块形成适于与接头连接的锥形扁平状结构,避免过渡段自然过渡形成未知问题和压型过程中压力对线束的影响。防止硅橡胶包裹层的厚度薄厚不均,影响绝缘效果。
整形封装块上开有通孔,增加线束硫化成品后线束和硅橡胶包裹层的连接力,避免线缆连接力不足的问题。
线束的过渡段经树脂封装后保证了形状和位置的一致性,即减少产品因过渡段导致的故障,又降低生产过程中的难度,方便后续操作。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是本发明线束环氧封装结构的结构示意图;
图2是线束的结构示意图。
其中:1、线束;11、本体段;12、过渡段;13、连接段;2、接头;3、整形封装块;31、通孔。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
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