[发明专利]切断多层基板的方法以及切断装置

说明书

本发明涉及切断多层基板的方法以及切断装置，其在具有粘接层的多层基板的使用激光照射的切断中，抑制因激光照射产生的热而熔化的粘接层向外部喷出。将包括第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)的柔性OLED(多层基板)切断的方法包括第一激光切断步骤、第二激光切断步骤、滚轮切断步骤。在第一激光切断步骤中，通过激光(L)的照射在第一PET层以及第一粘接层形成第一槽(G1)。在第二激光切断步骤中，在第一激光切断步骤后，通过激光的照射以与第一槽对应的方式在第二PET层以及第二粘接层形成第二槽(G2)。在滚轮切断步骤中，一边使刻划轮(SW)通过第一槽或第二槽，一边在PI层形成切断线(SL)。

技术领域

本发明涉及柔性OLED(有机LED)等多层基板的切断方法以及切断装置。

背景技术

作为切断如OLED基板这样的多层基板的方法，以往，已知从一个面照射激光并沿着所希望的线来形成切断线的方法(例如，参照专利文献1)。

在上述的多层基板中，经常在各个层使用不同的材料。在该情况下，需要针对多层基板的各个层而使用不同的光源来形成切断线，切断多层基板的装置结构变得复杂。

另外，在如OLED基板那样，在于多层基板中的一个树脂层形成有电路的情况下，当使用激光切断该树脂层时，存在树脂层碳化的情况。在由于树脂层的碳化而形成的石墨跨及配线间而延伸的情况下，存在具有导电性的石墨使电路短路的情况。

因此，考虑在多层基板的切断中，对于一部分层(特别是形成有电路的层)使用刻划轮来形成切断线的方法。

例如，在具有形成有发光层的聚酰亚胺(PI)层、以及通过粘接层而在聚酰亚胺层的两表面粘接有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层的结构的OLED中，通过激光的照射去除一方的PET层和粘接层从而形成槽，并使刻划轮在该槽中通过从而在PI层形成切断线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-15784号公报

在上述以往的切断方法中，在设置于PI层的两表面的PET层的一方形成槽，在刻划轮在该槽中通过从而在PI层形成切断线后，进一步地在另一方的PET层形成槽。因此，在于另一方的PET层形成槽时，存在粘接层由于激光照射所产生的热而熔化，熔化的粘接层(粘接剂)向外部喷出的情况。

多层基板在载置于加工台的状态下被切断，认为若粘接剂熔化并向外部喷出，则喷出的粘接剂会附着于加工台表面。

认为若粘接剂附着于加工台表面，则该粘接剂会进一步附着于多层基板从而污染该多层基板的表面、以及/或者多层基板以非水平的状态载置于加工台上，从而无法适当地切断多层基板。

另外，为了抑制由于粘接剂向外部喷出而导致的加工台的污染，在以往的切断方法中，例如，使加工台中与多层基板的切断部分对应的部分凹陷等，需要对加工台的结构进行改进。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，在具有粘接层的OLED等多层基板的使用激光照射的切断中，抑制粘接层由于激光照射的热而向外部喷出的情况。

用于解决课题的方案

以下，作为用于解决课题的方案来说明多个方式。这些方式能够根据需要任意地组合。

本发明的一方案所涉及的切断柔性OLED等多层基板的方法是将包括第一PET层、PI层、第二PET层、第一粘接层、第二粘接层的多层基板切断的方法。第一粘接层将第一PET层粘接于PI层。第二粘接层将第二PET层粘接于PI层。多层基板的切断方法具备以下的步骤。