[发明专利]一种高强高导减摩铜接触线的制备方法

权利要求书

1.一种高强高导减摩铜接触线的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)铜锰合金粉末制备：采用雾化法制备铜锰合金粉末，将电解铜板与电解锰按比例称重，经真空或非真空熔炼后在高压雾化介质作用下制取铜锰合金粉末；

2)粉末硫化处理：将制取的铜锰合金粉末置于气氛炉中，在含硫的介质中进行硫化处理，在铜基体中析出纳米硫化锰，获得自润滑铜粉；

3)冷等静压成型：将自润滑铜粉封装包套，在50～500MPa压力下，保压为10s～10min进行冷等静压成型，得到生坯；

4)组合致密化：将冷等静压成型的生坯置于还原气氛或真空环境中进行烧结致密化，采用热挤压工艺获得全致密的高强高导减摩铜接触线；

其中：步骤1)所述铜锰合金粉末中锰含量为0.1～5wt％，余量为纯铜；雾化介质包括气体介质和液体介质，气体介质为空气、氮气、氩气和氦气中的一种或几种，液体介质为水、油、乙醇、液氮、液氩中的一种或几种；

其中：步骤2)所述硫化处理包括气相、液相和固相渗硫中的一种或几种，其中气相渗硫的硫源为硫化氢或者二硫化碳气体，渗硫温度为150～300℃，时间为20min～3h；液相渗硫的硫源为硫脲，渗硫温度为180～250℃，时间为30～120min；固相渗硫的硫源为硫磺粉，渗硫温度为500～950℃，时间为30min～3h；

其中：步骤4)所述组合致密化中，还原气氛为氢气、分解氨中的一种或两种，真空环境的真空度在10^-3～10^-1Pa，烧结温度为750～1050℃，保温时间为0.5～10h；热挤压温度为500～950℃。