[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制造方法有效
| 申请号: | 201910548295.9 | 申请日: | 2019-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN110246882B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 陆静茹;王向前 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制造 方法 | ||
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法,显示面板,具有显示区域和位于显示区域周侧的非显示区域,显示面板包括:阵列基板,包括层叠设置的第一基板及第二基板,第二基板为柔性基板,第二基板包括第一延展部和第二延展部,第一延展部位于显示区域,第二延展部由第一延展部沿远离第一延展部的方向经由非显示区域延伸至第一基板外,第二延展部设置有连接电路,阵列基板通过第二延展部与外部器件电连接;封装盖板,位于第二基板背离第一基板的一侧,以封装阵列基板。当第二延展部弯折至第一基板的背面时,能够节省显示面板上的电路绑定空间,从而达到窄边框的目的。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示模组技术的不断更新,小尺寸面板正逐渐朝着轻薄化、高屏占比、超窄边框甚至无边框化发展。传统结构的显示面板通常包括显示区域及位于显示区域周侧的非显示区域,非显示区域用于排布和绑定柔性电路,柔性电路的存在会占用较多的非显示空间,不利于窄边框的设计。
因此,亟需一种新的显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法,旨在解决显示面板边框过宽的问题。
本发明实施例一方面提供了一种显示面板,具有显示区域和位于显示区域周侧的非显示区域,显示面板包括:阵列基板,包括层叠设置的第一基板及第二基板,第二基板为柔性基板,第二基板包括第一延展部和第二延展部,第一延展部位于显示区域,第二延展部由第一延展部沿远离第一延展部的方向经由非显示区域延伸至第一基板外,第二延展部设置有连接电路,阵列基板通过第二延展部与外部器件电连接;封装盖板,位于第二基板背离第一基板的一侧,以封装阵列基板。
根据本发明的一个方面,第一基板为硬性基板,封装盖板为硬性盖板,封装盖板和第二基板之间还设置有粘接层,以使第二基板通过粘接层和封装盖板连接。
根据本发明的一个方面,显示面板的像素层对应于显示区域设置并位于第二基板,像素层背离第一基板的一侧还设置有封装层;
显示面板的驱动器件层对应于显示区域设置并位于第二基板或第一基板;
驱动器件层的驱动器件与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面,像素层和驱动器件层均位于第二基板,且驱动器件层位于像素层面向第一基板的一侧;
驱动器件的连接引脚由显示区域延伸至非显示区域,并在非显示区域上与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面,驱动器件层位于第一基板,驱动器件的连接引脚由第一基板朝向第二基板的第一表面露出,以与连接电路相互连接。
根据本发明的一个方面,连接电路的连接端露出于第二延展部靠近第一基板的表面,驱动器件的连接引脚由显示区域延伸至非显示区域,并在非显示区域露出于第一表面,以与连接电路相互连接。
或者,第一延展部包括导线层,导线层和连接电路相互连接,至少部分导线层的导线露出于第二基板面向第一基板的表面,驱动器件的连接引脚由显示区域露出并和导线层相互连接,以通过导线层连接于连接电路。
根据本发明的一个方面,第一延展部的透明度大于或等于60%,连接电路露出于第二延展部面向第一基板的表面;
第一基板包括面向第二基板的第一表面、背离第二基板的第二表面、及连接第一表面和第二表面的侧面;
显示面板的驱动器件层和像素层对应于显示区域设置并位于第一基板,驱动器件层位于像素层远离第二基板的一侧,驱动器件的连接引脚由侧面露出,以与连接电路相互连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





