[发明专利]一种晶圆清洗干燥装置和方法在审
| 申请号： | 201910547884.5 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110299311A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴康;李丹;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辅助干燥 晶圆清洗 喷出 清洗干燥装置 喷头 清洗 干燥装置 主喷头 种晶 干燥过程 干燥气体 干燥效率 节能减排 晶圆表面 晶圆加工 清洗喷头 一步到位 干燥管 清洗管 晶圆 两组 腔体 用料 制程 体内 节约 申请 | ||
1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：
腔体；
至少两组主喷头管，设置于所述腔体内，并可以在所述腔体内移动，其中，每组所述主喷头管包括：
至少一根清洗管，用于喷出清洗液体至晶圆表面；
至少一根辅助干燥管，用于喷出辅助干燥的液体；
至少一根干燥管，用于喷出干燥气体。
2.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，还包括：至少一组侧喷头管，设置于所述腔体内，所述至少一组侧喷头管上包括：
至少一个清洗喷头，用于喷出清洗液体至晶圆侧壁；
至少一个辅助干燥喷头，用于喷出辅助干燥的液体；
至少一个干燥喷头，用于喷出干燥气体。
3.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，还包括：保护喷头，设置于所述腔体内，在进行清洗干燥之前，用于喷出保护气体。
4.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，还包括：主喷头管位置检测装置，设置于所述腔体内，用于监控所述主喷头管的工作情况。
5.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，还包括提拉手臂，用于装载以及移动所述晶圆。
6.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，还包括排液口，位于所述腔体底部，用于排液和排气。
7.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述主喷头管的组数为待清洗晶圆的数量加一。
8.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述至少一根清洗管，至少一根辅助干燥管和至少一根干燥管上分别包括至少一个清洗喷头，至少一个辅助干燥喷头和至少一个干燥喷头。
9.如权利要求1所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述至少一根清洗管，至少一根辅助干燥管和至少一根干燥管沿垂直水平面的方向依次排列。
10.如权利要求2所述晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述主喷头管和所述侧喷头管上的喷头设置为向所述腔体的安装面倾斜。
11.一种晶圆清洗干燥方法，其特征在于，包括：
将晶圆装载至如权利要求1-11中任一项所述的晶圆清洗干燥装置，将所述晶圆移动至位于相邻两组主喷头管之间，并低于所述主喷头管的位置；
在惰性氛围中，使所述晶圆依次通过清洗喷头，辅助干燥喷头，和干燥喷头，进行清洗和干燥。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
