[发明专利]一种可热维护的内置存储托盘架构

说明书

本发明公开了一种可热维护的内置存储托盘架构，存储单元托盘、主板、及PCI_E均设置在服务器前端，机箱主框体内部设有上层U和下层U，存储单元托盘后部与中间位置设有翻转架，翻转架及存储单元托盘前部上均设有若干均匀布置的立板，第一导板与连接板以及第二导板与第一导板之间均设有托架；前排硬盘模组、中间硬盘模组、后排硬盘模组至少为2层。本发明在前后硬盘模组之间设计可翻转的第一盖板，当中间及最后排模组维护时，先将第一盖板翻转打开，然后将需要维护的模组翻转，模组翻转到位后将第一盖板恢复原位，盖板与硬盘模组的底部接触，形成封闭风道，封闭风道形成后前面的模组与旋转抬起的模组流阻一样，保证了热维护的效果。

技术领域

本发明属于服务器技术领域，特别涉及一种可热维护的内置存储托盘架构。

背景技术

常规2U架构的硬盘位于前端，主板及PCI_E(peripheral componentinterconnect express，是一种高速串行计算机扩展总线标准)等位于后端，因此维护时机柜前后均需要维护，不仅维护工程量大，且维护的效率低，为解决此问题，本申请研发了一种可热维护的内置存储托盘架构。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种可热维护的内置存储托盘架构，将硬盘存储单元、主板及PCI_E单元均移动至服务器前端，通过划分上下U的形式来将存储和计算层分开；为了实现硬盘的热插拔要求，存储托盘设计为可抽拉模式，在前后硬盘模组之间设计可翻转的第一盖板，当中间及最后排模组维护时，先将第一盖板翻转打开，然后将需要维护的模组翻转，模组翻转到位后将第一盖板恢复原位，盖板与硬盘模组的底部接触，形成封闭风道，封闭风道形成后前面的模组与旋转抬起的模组流阻一样，风流均会流过硬盘为其散热，保证了热维护的效果。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种可热维护的内置存储托盘架构，包括机箱主框体、存储单元托盘，所述机箱主框体内部设有存储单元托盘，为了解决硬盘和主板、PCI_E分别位于服务器前后端造成维护困难的问题，所述存储单元托盘、主板、及PCI_E均设置在服务器前端；所述机箱主框体内部设有上层U和下层U，所述上层U为计算层，所述下层U为存储层，避免了硬盘、主板、PCI_E均设置在服务器前端造成前端拥挤或者空间不够；所述存储单元托盘两侧通过滚珠导轨与机箱主框体两侧内壁连接，所述滚珠导轨为市售成熟产品，例如采用胜菲SF-4007/SF-4008型滚珠导轨，其结构不再详述；

将存储单元托盘设置为抽拉式，解决了硬盘在下层U3较难维护的问题，所述存储单元前部设有若干引风口，所述机箱主框体前部设有散热风扇，散热风扇将存储单元前部的冷风抽入机箱主框体内部，对机箱主框体内部的存储层进行冷却并将热风抽出；为了减小硬盘模组的长度，所述存储单元托盘后部与中间位置设有翻转架，所述翻转架一端两侧与存储单元托盘铰接，所述翻转架一端下部两侧设有第一凸耳，所述第一凸耳一端设有若干第一销孔，所述存储单元托盘上部设有铰链，所述铰链一端设有与第一销孔配合的第二销孔，所述第一销孔与第二销孔通过销轴活动连接；所述翻转架另一端上部两侧设有第三凸耳；