[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内表面上具有注塑基底；

支架，具有收容腔，所述支架的顶端连接所述注塑基底，所述支架的顶端具有连通所述收容腔的通孔，及

毫米波天线模组，所述毫米波天线模组固定于所述支架的收容腔内，所述毫米波天线模组的顶部具有多个辐射贴片，所述辐射贴片用于收发毫米波信号；多个所述辐射贴片与所述注塑基底相对且与所述注塑基底具有预设间距，以减小所述毫米波天线模组经所述壳体收发所述毫米波信号过程中的频偏。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述支架具有与所述顶端相背设置的底端，所述支架设于所述电路板与所述注塑基底之间，且所述电路板抵接所述支架的底端。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底位于所述壳体的中框，所述电路板的侧面与所述注塑基底相对，所述支架的底端具有卡槽，所述卡槽卡接于所述电路板上。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一电连接部和第二电连接部，所述第一电连接部设于所述卡槽的内壁，所述第一电连接部电连接于所述毫米波天线模组，所述第二电连接部电连接所述电路板上的毫米波芯片；当所述电路板卡合于所述卡槽时，所述第一电连接部与所述第二电连接部电连接。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架与所述注塑基底一体成型，所述支架的侧面具有与所述收容腔相导通的开孔，所述开孔用于供所述毫米波天线模组插入所述收容腔内。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述支架靠近所述电路板上的毫米波芯片，所述毫米波天线模组的信号传输线穿过所述开孔并电连接所述毫米波芯片。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的顶端通过粘胶固定于所述注塑基底。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底具有第一凹槽，所述第一凹槽在所述毫米波天线模组的顶部的正投影覆盖多个所述辐射贴片，所述第一凹槽的底壁与多个所述辐射贴片之间的间距为所述预设间距。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底具有多个第二凹槽，每个所述第二凹槽正对一个所述辐射贴片，所述第二凹槽的底壁与所述辐射贴片之间的间距为所述预设间距。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述注塑基底还具有与所述第二凹槽相间隔设置的定位槽，所述支架的顶端固定于所述定位槽内，当所述支架的顶端位于所述定位槽内时，所述第二凹槽正对所述辐射贴片。

11.如权利要求1～10任意一项所述的电子设备，其特征在于，当所述毫米波天线模组收发单频段天线信号时，所述预设间距为0.1mm～0.6mm；当所述毫米波天线模组收发双频段天线信号时，所述预设间距为0.7mm～1mm。