[发明专利]一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏在审
| 申请号： | 201910545116.6 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110125571A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 吴晶;唐欣;廖高兵;李维俊;张瑜;郑世忠;郭万强 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅焊料 焊锡膏 熔点 钎焊技术领域 质量百分比 重量百分比 合金元素 钎料合金 粘附性 焊盘 钎料 组份 焊接 | ||
1.一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏是在现有的Sn-Bi钎料体系中加入合金元素In，其中，以质量百分比计算，In占15％～45％。
2.根据权利要求1所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中Sn、Bi和In的重量百分比组份分别为：Sn为34％～36％，Bi为38％～40％，In为24％～27％或以In补足至总量为100％。
3.根据权利要求1或2所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末中还含有Ag、Cu、Zn、Al、Ga、P中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，Ag的含量为0.1～0.3wt％，Cu的含量为0.1～0.5wt％，Zn的含量为0.2～0.5wt％，Al的含量为0.1～0.4wt％，Ga的含量为0.05～0.25wt％，P的含量为0.01～0.1wt％。
5.根据权利要求4所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的钎料合金粉末不含Pb和Cd。
6.根据权利要求4所述的高强度低温无铅焊料及其焊锡膏，其特征在于，所述高强度低温无铅焊料及其焊锡膏的液相线温度为75℃～100℃之间；固相线温度为70℃～90℃之间。
7.一种焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏由权利要求1-6中任一项所述的低温无铅焊料制备而成。
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