[发明专利]一种大深径比孔测量磨削一体化加工方法有效

专利信息
申请号: 201910544895.8 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110328567B 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 康仁科;朱祥龙;焦振华;董志刚;高尚;卢成 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B24B5/10 分类号: B24B5/10;B24B5/40;B24B47/20;B24B49/00;B24B49/02;B24B51/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 李晓亮;潘迅
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 大深径 测量 磨削 一体化 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种大深径比孔测量磨削一体化加工方法,其特征在于,所述的加工方法包括以下步骤:

S1、开启机床,安装工件和砂轮,确认机床工作状态及加工程序正常;

S2、控制机床Z轴工作台快速移动至Z向安全位坐标Z1=Z0-180,其中,Z0为砂轮右端面与工件左端面接触时,机床Z轴光栅坐标值,即Z0为工件Z方向零点;

S3、控制机床X轴工作台快速移动至X向安全位坐标X0,X0为工件回转中心与磨杆轴线重合时,机床X轴光栅坐标值;

S4、孔径测量:控制机床X轴工作台和Z轴工作台移动,使用测针测量工件各截面处孔径,并记录对应孔径处测针球头在机床坐标系中的X向和Z向坐标,取所测孔径中最小值Dmin,及其对应位置处测针球头在机床坐标系中的坐标(X2,Z2);

S5、砂轮对刀:在工件孔径最小截面处,根据砂轮与测针球头之间的相对位置关系,利用声发射完成砂轮快速对刀,并记录此时砂轮在机床坐标系中的X向和Z向的坐标值(X3,Z3),并控制机床X轴工作台和Z轴工作台快速移动至X向安全位X0和Z向安全位Z1

S6、判断加工余量δ0=D0+EI-Dmin>0.5mm是否成立,是,执行步骤S7,否,执行步骤S11,其中D0为工件公称孔径,EI为孔径的下偏差;

S7、启动工件主轴电机通过三爪卡盘带动工件旋转至工作转速,同时启动砂轮主轴至工作转速,采用粗加工参数,以下所述Xs为磨杆安全使用时允许的最大弯曲变形量,控制机床X轴工作台施加磨杆预压量为Xap0,2/3Xs<Xap0≤Xs;

S8、控制机床X轴工作台进给切深ap,20μm<ap≤30μm,Z轴工作台以往复速度fa运动至Z向坐标Z0+Δb2,然后控制机床X轴工作台进给切深ap,20μm<ap≤30μm,Z轴工作台以往复速度fa运动至Z向坐标Z0+L+Δb1,记录粗加工阶段磨削循环次数n1,其中,L为工件内孔长度,0≤Δb1≤1/2B,1/2B≤Δb2≤B,B为砂轮宽度,100mm/min≤fa≤200mm/min;

S9、判断是,执行步骤S10,否,执行步骤S8,其中N1=1、2、3…,具体取值根据粗加工阶段的磨杆预压量Xap0、切深ap及加工余量δ0确定;

S10、使用测针测量工件各截面孔径,将测得最小孔径记作D1

S11、判断加工余量0.1mm<δ1=D0+EI-D1≤0.5mm是否成立,是,执行步骤S12,否,执行步骤S8;

S12、采用半精加工参数,控制机床X轴工作台施加磨杆预压量Xap0,1/3Xs<Xap0≤2/3Xs;

S13、控制机床X轴工作台进给切深ap,10μm<ap≤20μm,Z轴工作台以往复速度fa在Z向坐标Z0+Δb2,然后控制机床X轴工作台进给切深ap,10μm<ap≤20μm,Z轴工作台以往复速度fa运动至Z向坐标Z0+L+Δb1,记录半精加工阶段磨削循环次数n2

S14、判断是执行步骤S15,否,执行步骤S13,其中N2=1、2、3…,具体取值根据半精加工阶段的磨杆预压量Xap0、切深ap及加工余量δ1确定;

S15、使用测针测量工件各截面孔径,将测得最小孔径记作D2

S16、判断加工余量0.01mm<δ2=D0+EI-D2≤0.1mm是否成立,是,执行步骤S17,否,执行步骤S13;

S17、采用精加工参数,控制机床X轴工作台施加磨杆预压量Xap0,1/4Xs<Xap0≤1/3Xs;

S18、控制机床X轴工作台进给切深ap,2μm<ap≤10μm,Z轴工作台以往复速度fa在Z向坐标Z0+Δb2,然后控制机床X轴工作台进给切深ap,2μm<ap≤10μm,Z轴工作台以往复速度fa运动至Z向坐标Z0+L+Δb1

S19、使用测针测量工件各截面孔径,将测得最小孔径记作D3

S20、判断加工余量δ3=D0+EI-D3≤0.01mm是否成立,是,执行步骤S21,否,执行步骤S18;

S21、采用最后阶段加工参数,控制机床X轴工作台施加磨杆预压量Xap0,0≤Xap0≤1/4Xs;

S22、控制机床X轴工作台进给切深ap,0<ap≤2μm,Z轴工作台以往复速度fa在Z向坐标Z0+Δb2,然后控制机床X轴工作台进给切深ap,0<ap≤2μm,Z轴工作台以往复速度fa运动至Z向坐标Z0+L+Δb1

S23、使用测针测量工件各截面孔径,将测得最小孔径记作D4

S24、判断D0+EI≤D4≤D0+ES是否成立,是,执行步骤S25,否,执行步骤S22;

S25、控制机床X轴工作台快速移动至X向安全位X0,Z轴工作台快速移动至Z向安全位Z1,完成磨削加工;

确定不同磨削加工阶段中砂轮达到磨损的磨削循环次数其中,N为最大整数,G为磨削比根据砂轮和被加工工件材料通过工艺试验确定,v砂轮为砂轮磨损量,D=Dmin、D1、D2、D3,ap对应为个加工阶段的切深;在砂轮磨损后对其进行修整,并将砂轮修整量b补偿到机床X向进给坐标中。

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