[发明专利]散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备，其中散热片包括石墨层以及导热金属，所述石墨层具有多个孔隙，所述导热金属填充于所述孔隙内并与所述石墨层直接接触。本申请实施例提供的散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备，由于散热片的石墨层中填充入了导热金属，使得散热片在厚度方向上的导热性能显著提高，因而可以使用该散热片在平面方向上进行均热，同时还可以利用其厚度方向的导热性能直接将热量向外散发，进而减少电子设备的发热现象。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热片及其制备方法、壳 体组件以及电子设备。

背景技术

电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子 设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备 在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率 下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。

现有技术中，部分设备通过在电子设备中粘贴石墨片进行热量传导，但石墨 片在平面上具有较好的热量传导效果，但在其厚度方向上的热量传导效果不佳， 不能有效解决电子设备的发热问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备， 其可以提高电子设备的散热效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种散热片，包括石墨层以及导热金属，所 述石墨层具有多个孔隙，所述导热金属填充于所述孔隙内并与所述石墨层直接 接触。

第二方面，本申请实施例提供了一种上述的散热片的制备方法，包括：提供 所述石墨层，所述石墨层具有多个孔隙。将粉末状的所述导热金属以喷涂的方式 填充于所述孔隙中。

第三方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括中框以及上述的散热片， 所述散热片装配于所述中框。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的壳体组件。

本申请实施例提供的散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备，由于散 热片的石墨层中填充入了导热金属，使得散热片在厚度方向上的导热性能显著 提高，因而可以使用该散热片在平面方向上进行均热，同时还可以利用其厚度方 向的导热性能直接将热量向外散发，进而减少电子设备的发热现象。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的 一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种散热片的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的又一种散热片的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的再一种散热片的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图7是图6中沿AA线的剖面结构图；

图8是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式