[发明专利]数码管的制备方法

说明书

本发明公开了一种数码管的制备方法，包括：在电路板上布置焊盘；在所述焊盘上点注锡膏；通过固晶的方式在所述锡膏上放置LED倒装芯片，使所述LED倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接；通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上。本发明提供的制备方法不需要焊线工艺，能够防止断线情况的发生，从而提升生产效率和产品良率，此外，锡膏在回流焊时受热溶解，变成液体锡液，出炉后温度下降，锡液又重新变为固体，从而能够稳固的将倒装芯片与焊盘固定在一起，实现稳定的电性连接，提升产品稳定性。

技术领域

本发明涉及数码管技术领域，特别是涉及一种数码管的制备方法。

背景技术

数码管，也称作辉光管，是一种可以显示数字和其他信息的电子设备。常用在电子显示电路中，可实现系统显示作为人机界面。LED数码管是由发光二极管构成的，亦称半导体数码管。将条状发光二极管按照共阴极(负极)或共阳极(正极)的方法连接，组成″8″字，再把发光二极管另一电极作笔段电极，就构成了LED数码管。

目前，LED数码管封装工艺是用银胶把芯片固定在PCB板上，然后用自动焊线机用超声波焊接方式进行内引线连接，利用高分子材料封装制成，特别是蓝白光，一颗芯片要焊接两根硅铝丝。这种利用硅铝丝焊接来实现导通的方式，在生产过程中，容易出现断线的情况，影响生产效率和产品良率，且产品可靠性较差。

发明内容

本发明的目的在于提出一种数码管的制备方法，以提升生产效率、产品良率及产品可靠性。

一种数码管的制备方法，包括：

在电路板上布置焊盘；

在所述焊盘上点注锡膏；

通过固晶的方式在所述锡膏上放置LED倒装芯片，使所述LED倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接；

通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上。

根据本发明提出的数码管的制备方法，在焊盘上点注锡膏，然后通过固晶的方式在锡膏上放置LED倒装芯片，LED倒装芯片底部的两个电极与焊盘电性连接，最后通过回流焊将LED倒装芯片固定在电路板上，实现了采用LED倒装芯片制作数码管，本发明提供的制备方法不需要焊线工艺，能够防止断线情况的发生，从而提升生产效率和产品良率，此外，锡膏在回流焊时受热溶解，变成液体锡液，出炉后温度下降，锡液又重新变为固体，从而能够稳固的将倒装芯片与焊盘固定在一起，实现稳定的电性连接，提升产品稳定性。

另外，根据本发明提供的数码管的制备方法，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上的步骤之后，所述方法还包括：

将所述电路板封装至灌装了环氧树脂的壳体中，所述壳体内设有反射腔，所述反射腔用于聚集所述LED倒装芯片发出的光。

进一步地，所述通过固晶的方式在所述锡膏上放置LED倒装芯片的步骤中，根据所述LED倒装芯片底部的两个电极之间间距选择双头点胶头，使所述双头点胶头的两个胶头的中心距与所述LED倒装芯片底部的两个电极之间间距相匹配。

进一步地，所述通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上的步骤具体包括：

使用回流焊机，以通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上，所述回流焊机设置8个温度区间，从入口到出口，温度大小依次为：190℃、200℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、240℃。

进一步地，所述回流焊机的链速为：75-80cm/min。

进一步地，所述在所述焊盘上点注锡膏的步骤之前，所述方法还包括：

在所述电路板上安装引脚，并清洁所述电路板。