[发明专利]一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法，该镀铜添加剂包括以下重量份数的组分：环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62份、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8份、四氢噻唑硫酮12‑14份、季铵化聚乙烯亚胺28‑32份。该印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂与Cl^‑配合使用，用于印制电路板酸性镀铜液的盲孔填铜，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，耐热冲击性和耐冷热循环冲击性能好，满足印制电路板的使用要求。

技术领域

本发明属于印制电路板盲孔填铜技术领域，具体涉及一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂，同时还涉及一种上述印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法。

背景技术

印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体；采用电子印刷术制作，又称印刷电路板。由于同类印制电路板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了生产效率，降低了劳动成本，因此得到广泛的应用。

印制电路板从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，并仍旧保持着各自的发展趋势。其中单面板是最基本的PCB，零件集中在其中一面上，导线集中在另一面上。双面板的两面都有布线，两面间通过导孔有适当的电路连接；导孔是PCB上充满或涂覆有金属的小洞，可与两面的导线相连接。多层板是采用多个单/双面板，经定位系统及绝缘粘结材料交替在一起切导电图形按设计要求进行互连的印制电路板，导孔可使两层以上的线路彼此导通。

导孔按形式可分为导通孔、盲孔、埋孔、过孔、元件孔等。其中导通孔从印制板的一个表面延展到另一个表面，穿过整个电路板实现内部互连，该种形式占用空间较多，不能满足高密度布线及电子设备精细化的要求，而盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率(孔径)。盲孔的使用增加了板电路层间的空间利用率，为了更好的满足印制电路板高密度、多层次、大面积、小孔化的要求，印制电路板的盲孔孔径不断缩小，孔的深径比越来越大，对PCB电镀工艺的要求也越来越高。

实现表面线路和内层线路连接的盲孔填充技术有三种：树脂塞孔、导电胶塞孔和电镀填铜。树脂塞孔和导电胶塞孔均存在工艺复杂、成本高，无法避免空洞，废品率高的问题；电镀填铜工艺相对简单，操作方便，成本低，能保证电气性能，因而得到发展。

电镀填铜是采用电镀铜的方式填平盲孔，一般选用酸性硫酸盐电镀铜体系，电镀液的基础组成包括铜盐(硫酸铜)和导电介质(硫酸)。盲孔填充需要促进加速盲孔底部铜离子的沉积，需要电镀液中有高浓度的铜离子存在；同时由于孔径小、深径比大，电镀时盲孔内电流密度分布不均，孔口电流密度较大，容易出现封孔现象，导致盲孔填充密度部分不均，填充质量下降，因此基础电镀液中需要加入添加剂来改善电流密度的分布差异，实现盲孔的充分填充。但是，现有市售的镀铜添加剂成分单一，对盲孔的填充效率低，尤其是小孔径、大深径比的盲孔，孔内沉积层容易出现空穴、接缝现象，盲孔填孔率不高，凹陷度大，难以满足电路板的使用要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂，提高小孔径、大深径比盲孔的填孔效率和填孔率。

本发明的第二个目的是提供一种上述印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂的制备方法。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案为：

一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂，包括以下重量份数的组分：环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物58-62份、辛基酚聚氧乙烯醚8-12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6-8份、四氢噻唑硫酮12-14份、季铵化聚乙烯亚胺28-32份。

所述季铵化聚乙烯亚胺中，N原子的季铵化度为50％以上。

所述季铵化聚乙烯亚胺是由包括以下步骤的方法制备的：