[发明专利]一种降低插损的PCB装置、加工方法

权利要求书

1.一种降低插损的PCB装置，包括：非高速走线层和至少一内层高速走线层；

所述高速走线层上的高速走线表面的铜箔粗糙度为第一粗糙度；所述高速走线层上除所述高速走线以外的非高速走线表面的铜箔粗糙度、高速走线层上铜箔的铜箔粗糙度和所述非高速走线层的铜箔粗糙度为第二粗糙度；

所述第二粗糙度大于所述第一粗糙度，所述第一粗糙度大于等于PCB基材原始铜箔粗糙度。

2.如权利要求1所述降低插损的PCB装置，其特征在于，所述高速走线层上的高速走线未经过棕化或粗化处理，使得铜箔粗糙度为第一粗糙度；所述高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面、高速走线层上的铜箔和所述非高速走线层经过棕化或粗化处理，使得铜箔粗糙度为第二粗糙度。

3.如权利要求2所述降低插损的PCB装置，其特征在于，高速走线层包括至少两层，部分高速走线层上的高速走线未经过棕化或粗化处理；所述非高速走线层和其他部分高速走线层经过棕化或粗化处理。

4.如权利要求2所述降低插损的PCB装置，其特征在于，所述高速走线层包括至少两条高速走线，所述高速走线层上的部分高速走线未经过棕化或粗化处理；所述高速走线层上的非高速走线和其他部分高速走线经过棕化或粗化处理。

5.如权利要求2所述降低插损的PCB装置，其特征在于，所述高速走线层包括至少三条高速走线，所述高速走线层上的部分高速走线未经过棕化或粗化处理；所述高速走线层上的部分高速走线经过超低粗糙度处理，使得铜箔粗糙度为第三粗糙度，所述高速走线层上的非高速走线和其他部分高速走线经过棕化或粗化处理；

所述第二粗糙度大于所述第三粗糙度，所述第三粗糙度大于所述第一粗糙度。

6.如权利要求1-5任一项所述降低插损的PCB装置，其特征在于，所述高速走线包括差分线、与所述差分线连接且经挖反焊盘处理的过孔，所述过孔包括焊球阵列封装BGA扇出过孔，或连接器过孔，或者换层过孔。

7.如权利要求1-5任一项所述降低插损的PCB装置，其特征在于，所述高速走线层上在所述高速走线附近穿插着添加若干GND过孔，高速走线附近GND过孔的数量大于该非高速走线附近GND过孔数量。

8.一种降低插损的PCB加工方法，包括：所述PCB包括非高速走线层和至少一内层高速走线层；

识别所述高速走线层的高速走线和非高速走线；

对所述高速走线层的高速走线不进行棕化或粗化处理，以使得铜箔粗糙度为第一粗糙度，对所述高速走线层上除高速走线以外的非高速走线表面、高速走线层上的铜箔和所述非高速走线层采用棕化或粗化处理，以使得铜箔粗糙度为第二粗糙度；所述第二粗糙度大于所述第一粗糙度，所述第一粗糙度大于等于所述PCB基材原始铜箔粗糙度；

对PCB内层基材进行压合。

9.如权利要求8所述的降低插损的PCB加工方法，其特征在于，所述高速走线包括差分线、与所述差分线连接且经挖反焊盘处理的过孔，所述过孔包括焊球阵列封装BGA扇出过孔，或连接器过孔，或者换层过孔。

10.如权利要求8所述的降低插损的PCB加工方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

所述高速走线层上在高速走线附近穿插着添加若干GND过孔，高速走线附近GND过孔的数量大于该非高速走线附近GND过孔数量。