[发明专利]一种机械加工微量修复用高精度调整工装在审
| 申请号: | 201910537100.0 | 申请日: | 2019-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN110142618A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
| 发明(设计)人: | 黄立凤;黄交虎;刘维;习庆 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号: | B23Q3/00 | 分类号: | B23Q3/00 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 吴瑞芳 |
| 地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 调节板 径向调整螺钉 高精度调整 调整螺钉 机械加工 螺纹连接 平面底座 工装 修复 机械加工技术 精度要求 配合设置 球轴连接 连接板 装夹 穿过 | ||
1.一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,包括平面底座(1)、第一调节板(4)、第二调节板(6)、用于驱动第一调节板(4)径向移动的径向调整螺钉(3)和用于驱动第二调节板(6)轴向移动的端面调整螺钉(7),在平面底座(1)上固定有连接块(2),径向调整螺钉(3)的一端穿过连接块(2)设置在第一调节板(4)内,径向调整螺钉(3)分别与连接块(2)和第一连接板螺纹连接;第一调节板(4)的中部设有第一调节结构,第二调节板(6)的中部设有与第一调节结构球轴连接的第二调节结构,第二调节板(6)通过第一调节结构和第二调节结构的配合设置在第一调节板(4)上,第二调节板(6)和第一调节板(4)在第一调节结构或第二调节结构的四周的水平面之间留有调节间隙,端面调整螺钉(7)依次与第二调节板(6)和第一调节板(4)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第一调节板(4)的中部设有台阶槽,所述台阶槽内设有球面底座(5),所述第一调节结构设置在球面底座(5)上,球面底座(5)的上表面与第一调节板(4)的上表面相平齐。
3.根据权利要求2所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第一调节结构为开设在球面底座(5)上的半球形凹槽,所述第二调节结构为设置在第二调节板(6)上且与半球形凹槽相配合的半球形凸起。
4.根据权利要求2所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第一调节结构为设置在球面底座(5)上的半球形凸起,所述第二调节结构为开设在第二调节板(6)上且与半球形凸起相配合的半球形凹槽。
5.根据权利要求3所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第一调节结构为开设在球面底座(5)上的条状球形凹槽,所述条状球形凹槽为去掉底部的半球形凹槽,所述第二调节结构为设置在第二调节板(6)上且与条状球形凹槽相配合的条状半球形凸起,且条状半球形凸起的底部和条状球形凹槽的底部之间设有调节缝隙。
6.根据权利要求3所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第一调节结构为设置在球面底座(5)上的条状球形凸起,所述条状球形凸起为去掉顶部的半球形凸起,所述第二调节结构为开设在第二调节板(6)上且与条状球形凸起相配合的条状半球形凹槽,且条状半球形凸起的顶部和条状球形凹槽的顶部之间设有调节缝隙。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第二调节结构由1Cr18Ni9Ti制成,所述球面底座(5)由HPb63-3制成。
8.根据权利要求7所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述第一调节板(4)由2A12制成。
9.根据权利要求1所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,所述调节间隙为1mm~2mm。
10.根据权利要求1所述的一种机械加工微量修复用高精度调整工装,其特征在于,在所述平面底座(1)、第一调节板(4)和第二调节板(6)的中部沿轴向依次设有贯穿的通孔。
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