[发明专利]一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺有效

专利信息
申请号: 201910537084.5 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110284134B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 王晓翔;王建文;徐翔;吴贞号;冯珂;周康杰;钱慧萍;周颉 申请(专利权)人: 上海岳乾激光科技有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10;C22C37/08;C22C37/10;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/34;C22C38/36;C22C38/38;C22C38/44;C22C38/46;C22C38/52;C22C38/54
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 200240 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 圆盘 激光 修复 工艺
【权利要求书】:

1.一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,包括:

步骤一:备料:准备修复合金粉末和强化合金粉末;

步骤二:剪刃表面预处理:

步骤2.1)清洗所述剪刃表面;

步骤2.2)干燥所述剪刃表面;

步骤三:激光熔覆修复层:使用所述修复合金粉末,在- 修复区域激光熔覆形成所述修复层;

步骤四:机械加工强化区域:在所述剪刃表面和/或所述修复区域上机械加工出所述强化区域;

步骤五:激光熔覆强化层:使用所述强化合金粉末,在所述强化区域激光熔覆形成所述强化层;

所述强化合金粉末包含以下元素及重量百分比含量:C 0.3-1.5%、Cr4.5-11%、Si1.2-3.5%、Ni 15-29%、B 1.5-5%,余量为Fe;

所述修复合金粉末包含以下元素及重量百分比含量:C 0.15-2.75%、Si0.05-3.5%、Mn 0.05-2.4%、P 0-0.75%、S 0-0.65%、Cr 0.5-11.5%、W0-10.5%、Mo 0.25-8.75%、Ni0-6.5%、V 0-3.65%、Al 0-1.5%、Co 0-5%,余量为Fe;

所述修复层的宽度范围为[0.5mm,60mm],厚度范围为[0.3mm,40mm];

所述强化层的宽度范围为[1mm,10mm],厚度范围为[0.3mm,5mm];步骤三和/或步骤五中,激光熔覆的冷却的过程在保温箱中进行,冷却速度不大于150℃/h。

2.根据权利要求1所述的一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,步骤三中,激光熔覆的工艺为多道熔覆。

3.根据权利要求2所述的一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,步骤二还包括:步骤2.3)对所述剪刃表面探伤,并机械加工去除所述剪刃表面具有裂纹的疲劳层。

4.根据权利要求3所述的一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,还包括步骤六,机械打磨所述修复层和/或所述强化层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海岳乾激光科技有限公司,未经上海岳乾激光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910537084.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top