[发明专利]一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺有效
申请号: | 201910537084.5 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN110284134B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 王晓翔;王建文;徐翔;吴贞号;冯珂;周康杰;钱慧萍;周颉 | 申请(专利权)人: | 上海岳乾激光科技有限公司 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;C22C37/08;C22C37/10;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/34;C22C38/36;C22C38/38;C22C38/44;C22C38/46;C22C38/52;C22C38/54 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 200240 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆盘 激光 修复 工艺 | ||
1.一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,包括:
步骤一:备料:准备修复合金粉末和强化合金粉末;
步骤二:剪刃表面预处理:
步骤2.1)清洗所述剪刃表面;
步骤2.2)干燥所述剪刃表面;
步骤三:激光熔覆修复层:使用所述修复合金粉末,在- 修复区域激光熔覆形成所述修复层;
步骤四:机械加工强化区域:在所述剪刃表面和/或所述修复区域上机械加工出所述强化区域;
步骤五:激光熔覆强化层:使用所述强化合金粉末,在所述强化区域激光熔覆形成所述强化层;
所述强化合金粉末包含以下元素及重量百分比含量:C 0.3-1.5%、Cr4.5-11%、Si1.2-3.5%、Ni 15-29%、B 1.5-5%,余量为Fe;
所述修复合金粉末包含以下元素及重量百分比含量:C 0.15-2.75%、Si0.05-3.5%、Mn 0.05-2.4%、P 0-0.75%、S 0-0.65%、Cr 0.5-11.5%、W0-10.5%、Mo 0.25-8.75%、Ni0-6.5%、V 0-3.65%、Al 0-1.5%、Co 0-5%,余量为Fe;
所述修复层的宽度范围为[0.5mm,60mm],厚度范围为[0.3mm,40mm];
所述强化层的宽度范围为[1mm,10mm],厚度范围为[0.3mm,5mm];步骤三和/或步骤五中,激光熔覆的冷却的过程在保温箱中进行,冷却速度不大于150℃/h。
2.根据权利要求1所述的一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,步骤三中,激光熔覆的工艺为多道熔覆。
3.根据权利要求2所述的一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,步骤二还包括:步骤2.3)对所述剪刃表面探伤,并机械加工去除所述剪刃表面具有裂纹的疲劳层。
4.根据权利要求3所述的一种圆盘剪刃的激光熔覆修复工艺,其特征在于,还包括步骤六,机械打磨所述修复层和/或所述强化层。
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