[发明专利]可动嵌入式微结构及微型扬声器

权利要求书

1.一种可动嵌入式微结构，其特征在于，包括：

基底，具有中空腔室；

振膜，设置于该基板上且覆盖该中空腔室；

电路板，接合至该基板

永久磁性元件，设置于该电路板上且设置于该中空腔室中；以及

多层线圈，嵌入于该振膜中。

2.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，还包括绝缘层，形成于该基板和该振膜之间。

3.如权利要求2所述的可动嵌入式微结构，还包括籽晶层及软磁元件，其中该籽晶层设置于该绝缘层和该软磁元件之间。

4.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该籽晶层及该软磁元件嵌入于该振膜中。

5.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该软磁元件及该永久磁性元件位于不同的水平面上。

6.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该籽晶层包括钛及/或铜。

7.如权利要求3所述的可动嵌入式微结构，其中该软磁元件包括镍铁合金。

8.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该多层线圈包括第一层及第二层，且该第一层与该第二层部分重叠。

9.如权利要求8所述的可动嵌入式微结构，还包括介电层，形成于该第一层和该第二层之间。

10.如权利要求9所述的可动嵌入式微结构，其中该介电层具有多个通孔，且该第一层通过该多个通孔与该第二层电连接。

11.如权利要求10所述的可动嵌入式微结构，其中在垂直方向上，位于该介电层上的该多个通孔的其中数者会与该振膜的开口重叠。

12.如权利要求8所述的可动嵌入式微结构，其中该第一层具有螺旋结构，设置于该振膜的中心轴周围，且该第二层越过该螺旋结构。

13.如权利要求12所述的可动嵌入式微结构，其中该第一层于该振膜的开口中与该第二层电连接，且该第一层具有S形结构，将该螺旋结构连接至该开口。

14.如权利要求8所述的可动嵌入式微结构，其中该第一层包括多个同轴段部，设置于该振膜的中心轴周围，且该多个同轴段部通过该第二层相互电连接。

15.如权利要求14所述的可动嵌入式微结构，其中该第二层对称地设置于该振膜的该中心轴周围。

16.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该多层线圈包括铝硅合金、铝或铜。

17.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该振膜包括大分子材料，且该大分子材料的杨氏模数介于1 MPa至100 GPa的范围内。

18.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中一沟槽形成在该振膜周围。

19.如权利要求1所述的可动嵌入式微结构，其中该电路板具有多个气孔，且该多个气孔允许该中空腔室与外界环境连通。

20.一种微型扬声器，其特征在于，包括：

基底，具有中空腔室；

振膜，设置于该基板上且覆盖该中空腔室；

电路板，接合至该基板；

永久磁性元件，设置于该电路板上且设置于该中空腔室中；

多层线圈，嵌入于该振膜中；以及

软磁元件，设置于该基板上且嵌入于该振膜中。