[发明专利]一种自组装结晶/非晶氧化镓相结光电探测器及其制造方法有效
| 申请号: | 201910535134.6 | 申请日: | 2019-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN110350043B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 吴真平;王月晖 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
| 主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/0376;H01L31/0392;H01L31/109;H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京清诚知识产权代理有限公司 11691 | 代理人: | 乔东峰 |
| 地址: | 100191 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组装 结晶 氧化 镓相结 光电 探测器 及其 制造 方法 | ||
1.一种光电探测器,包括c面蓝宝石衬底、氧化镓薄膜和电极,其特征在于:所述氧化镓薄膜采用磁控溅射形成在所述c面蓝宝石衬底上,包括混合的结晶区域和非晶区域,所述结晶区域和非晶区域之间形成作为n型同质结的结晶/非晶Ga2O3相结,所述氧化镓薄膜的厚度为100~300nm。
2.如权利要求1所述的光电探测器,其特征在于:所述氧化镓薄膜的厚度为200nm。
3.一种制备光电探测器的方法,包括:
采用磁控溅射在c面蓝宝石衬底上形成氧化镓薄膜,并在氧化镓薄膜上形成电极;
磁控溅射得到的所述氧化镓薄膜包括混合的结晶区域和非晶区域,所述结晶区域和非晶区域之间形成作为n型同质结的结晶/非晶Ga2O3相结;所述氧化镓薄膜的厚度为100~300nm。
4.如权利要求3所述的制备光电探测器的方法,其特征在于:在衬底上形成氧化镓薄膜的步骤包括:采用磁控溅射技术,以99.99%纯度的Ga2O3陶瓷为靶材,在温度为400℃~500℃的衬底上溅射生长所述氧化镓薄膜;其中,磁控溅射技术的具体生长参数如下:背底真空压强小于1×10-4Pa,工作气氛为Ar气和O2,比例为6:1,工作气压为1Pa,溅射功率为70W,溅射时间为120min。
5.如权利要求4所述的制备光电探测器的方法,其特征在于:所述衬底温度为450℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





