[发明专利]一种LCCC器件植柱焊接工装及采用其对LCCC器件植柱的方法

说明书

本发明公开了一种LCCC器件植柱焊接工装，包括装配在一起的上模具和下模具，上模具上布设有多个用于安装焊柱的植柱孔，使用时，将焊柱放入植柱孔内，将LCCC器件本体焊盘与焊柱焊接，抬高器件站立高度，增加器件焊点的应力释放空间，提高器件可靠性；本工装结构简单，易制作，能够同时焊接多个焊柱，具有较强的普适性，可实现焊盘的植柱焊接。本发明还公开了采用LCCC器件植柱焊接工装对LCCC器件植柱的方法，将多个焊柱对应放入多个植柱孔内，将LCCC器件本体焊盘与焊柱通过再流焊接完成植柱，形成多个焊点，大幅提高了器件的组装可靠性及整机使用寿命，消除了质量隐患，从源头上解决了LCCC器件因可靠性问题导致的军用电子产品组装失效问题。

技术领域

本发明属于LCCC器件技术领域，特别涉及一种LCCC器件植柱焊接工装及采用其对LCCC器件植柱的方法。

背景技术

LCCC器件为方形无引线陶瓷芯片载体器件，由于器件无引线，且其陶瓷基体与FR-4印制电路板热膨胀系数不匹配，使得焊点在温度循环条件下易开裂失效。由于现有工艺方法限制，ECSS-Q-ST-70-38C标准指出，当LCCC引脚数大于16时不建议在FR-4印制板上安装使用。航天各院也将边长大于10.16mm的LCCC器件列入禁用器件，严重影响着国产化器件的推广使用。

该类器件直接焊接后，由于焊点应力释放空间不足，导致在环境应力的持续作用下，焊点长期受到剪切应力和高温蠕变作用，存在受力开裂失效的风险。

目前，常见的处理方法为：方法一：增加焊膏体积，抬高焊点高度。该方法能增加的焊点高度非常有限，对器件抗环境应力的能力改善效果不大，只能适用于服役条件不太恶劣的产品上。方法二：先将器件焊接在材料为陶瓷的转接板上，再将转接板以其它引脚形式焊接在印制板上。该工艺方法的缺点在于器件高度和器件重量大大增加，导致器件适用范围过窄。同时，该方法在提高器件抗温度循环能力的基础上，降低了器件抗振动和冲击的能力。

因此，为了改善LCCC器件焊点应力释放空间不足，可靠性差的问题，需要提出新工艺途径，从本质上改善器件可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LCCC器件植柱焊接工装及采用其对LCCC器件植柱的方法，解决了LCCC器件焊点应力释放空间不足，可靠性差的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种LCCC器件植柱焊接工装，包括装配在一起的上模具和下模具，上模具上布设有多个用于安装焊柱的植柱孔，植柱孔的开设位置与LCCC封装器件本体的焊盘位置相对应。

进一步，上模具和下模具上均开有多个连接孔，连接孔中装有螺钉，上模具和下模具通过螺钉连接。

进一步，连接孔均匀布设于上模具和下模具的周边。

进一步，植柱孔均匀布设于上模具的中间。

进一步，焊柱采用Pb90Sn10焊柱或Pb80Sn20铜缠绕柱。

进一步，上模具的厚度为1.2～1.8mm，植柱孔直径为0.55～0.61mm。

本发明还公开了采用所述LCCC器件植柱焊接工装对LCCC器件植柱的方法，具体包括以下步骤：

1)将上模具与下模具进行装配，取多个焊柱，将多个焊柱依次放入每个植柱孔内；

2)对LCCC封装器件本体的焊盘进行焊膏印刷，然后将LCCC封装器件本体的焊盘贴装于焊柱上，通过再流焊接完成植柱。

进一步，在将焊柱放入植柱孔内时，使用夹具夹取焊柱。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：