[发明专利]一种阵列光纤输出激光器

说明书

本发明公开一种阵列光纤输出激光器，其沿光路依序包括单模LD芯片阵列和V‑groove光纤阵列，单模LD芯片阵列中各单模LD芯片相互独立，且各单模LD芯片的输出端面在同一平面上，各单模LD芯片发出的光耦合入V‑groove光纤阵列对应的单模光纤中；各相互独立的单模LD芯片由一体式多LD芯片构件经切割后形成。本发明采用切割一体式多LD芯片构件的方式，从而能在现有的蝶形封装结构实现中多光纤与多单模芯片耦合输出结构，同时本发明还能减少成本，减小多组泵浦激光器所占的空间。

技术领域

本发明涉及激光器领域，尤其涉及一种阵列光纤输出激光器。

背景技术

在通讯单模泵浦激光器领域，多采用蝶型封装，通常只有一个芯片单光纤输出，或双光纤芯片双光纤输出。

发明内容

本发明的目的是提供一种成本低和体积小的阵列光纤输出激光器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种阵列光纤输出激光器，其沿光路依序包括单模LD芯片阵列和V-groove光纤阵列，单模LD芯片阵列中各单模LD芯片相互独立，且各单模LD芯片的输出端面在同一平面上，各单模LD芯片发出的光耦合入V-groove光纤阵列对应的单模光纤中；各相互独立的单模LD芯片由一体式多LD芯片构件经切割后形成。

各相互独立的单模LD芯片由一体式多LD芯片构件经切割后形成的具体方法如下：将一体式多LD芯片构件焊接固定在热沉的表面上，然后用飞秒激光将相邻两单模LD芯片之间的衬底切割到热沉表面，使各LD芯片相互独立。

相邻两个单模LD芯片之间的距离为10um-100um。

各相互独立的单模LD芯片由一体式多LD芯片构件经切割后形成的具体方法如下：将一体式多LD芯片构件焊接固定在热沉的表面上，然后用飞秒激光将上表面共用金电极在相邻两个单模LD芯片之间刻出隔断槽，使各LD芯片相互独立。

所述隔断槽的宽度为10um-100um。

所述单模光纤的输入端具有楔角。

所述单模LD芯片阵列和V-groove光纤阵列之间还设有耦合元件，该耦合元件为单一柱面和非球面复合透镜。

本发明采用以上技术，采用切割一体式多LD芯片构件的方式，从而能在现有的蝶形封装结构实现中多光纤与多单模芯片耦合输出结构，同时本发明还能减少成本，减小多组泵浦激光器所占的空间。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明；

图1为本发明阵列光纤输出激光器实施例一的俯视图；

图2为实施例一中单模LD芯片发出的光直接耦合入单模光纤的侧视图；

图3为本发明阵列光纤输出激光器实施例二的俯视图；

图4为利用飞秒激光切割实施例一的示意图；

图5为利用飞秒激光切割实施例二的示意图。

具体实施方式

如图1或图2所示，本发明一种阵列光纤输出激光器，其沿光路依序包括单模LD芯片阵列1和V-groove光纤阵列2，单模LD芯片阵列1中各单模LD芯片11相互独立，且各单模LD芯片11的输出端面在同一平面上，各单模LD芯片11发出的光耦合入V-groove光纤阵列2对应的单模光纤21中；各相互独立的单模LD芯片11由一体式多LD芯片构件经切割后形成。

对蝶形封装的LD，通常采用带楔角的单模光纤21直接耦合。