[发明专利]红外温度传感器及包括其的探头、红外体温计

权利要求书

1.一种红外温度传感器，其特征在于，包括：

外壳，包括外周壁和底壁，所述外周壁设于所述底壁上；

红外透镜，设于所述外周壁的顶部；

柔性导电加热板，设于所述底壁上；

热电堆探测器，设于所述外壳内，并对应所述红外透镜设置；

温度传感器，设于所述外壳内，用于测量所述外壳内的环境温度；

其中，所述外壳由导热材料制成，所述柔性导电加热板用于对所述热电堆探测器所处的内部环境进行加热，从而使得所述热电堆探测器快速的适应变化的环境温度。

2.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述柔性导电加热板设于所述外周壁和底壁之间，所述外周壁和底壁经所述柔性导电加热板连接；

所述柔性导电加热板上设有加热线圈以及与外部电路连接的导线组，所述加热线圈与所述导线组电性连接，所述热电堆探测器和所述温度传感器分别与所述导线组电性连接。

3.根据权利要求2所述的红外温度传感器，其特征在于，所述柔性导电加热板上开设有镂空部，所述镂空部位于所述外壳的内部，所述热电堆探测器和温度传感器分别设于所述底壁上，并位于所述镂空部内。

4.根据权利要求3所述的红外温度传感器，其特征在于，所述柔性导电加热板包括圆环部以及条形部，所述条形部的第一端连接于所述圆环部上，第二端外伸出所述外壳；

其中，所述圆环部围成的空腔部分形成所述镂空部，所述镂空部用于容纳所述热电堆探测器和温度传感器。

5.根据权利要求4所述的红外温度传感器，其特征在于，所述加热线圈穿设于所述圆环部内，所述导线组穿设于所述条形部内。

6.根据权利要求4所述的红外温度传感器，其特征在于，所述外周壁和底壁经所述圆环部连接。

7.根据权利要求2至6任一项所述的红外温度传感器，其特征在于，所述柔性导电加热板的第一侧面经导电银浆粘接于所述底壁上，第二侧面经导电银浆连接于所述外周壁的底部端面上，从而将所述外周壁和底壁连接形成所述外壳；

所述热电堆探测器和温度传感器经导电银浆粘接于所述底壁上。

8.根据权利要求2所述的红外温度传感器，其特征在于，所述热电堆探测器和温度传感器分别设于所述柔性导电加热板上，所述加热线圈位于所述外周壁的底部端面与所述底壁之间。

9.根据权利要求8所述的红外温度传感器，其特征在于，所述柔性导电加热板的第一侧面经导电银浆粘接于所述底壁上，第二侧面经导电银浆连接于所述外周壁的底部端面上，从而将所述外周壁和底壁连接形成所述外壳；

所述热电堆探测器和温度传感器分别经导电银浆粘接于所述柔性导电加热板上。

10.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述柔性导电加热板上设有加热线圈以及与外部电路连接的导线组，所述加热线圈与所述导线组电性连接，所述热电堆探测器和所述温度传感器分别与所述导线组电性连接；

其中，所述柔性导电加热板包括圆形部以及条形部，所述圆形部位于所述外壳内，所述条形部的第一端连接于所述圆形部上，第二端外伸出所述外壳，所述加热线圈设于所述圆形部内，所述导线组穿设于所述条形部内。

11.根据权利要求10所述的红外温度传感器，其特征在于，所述外周壁与底壁之间经导电银浆粘接，所述热电堆探测器和温度传感器分别经导电银浆粘接于所述柔性导电加热板上。

12.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于，所述外周壁包括筒形部和盖板部，所述盖板部盖合并连接于所述筒形部的顶部开口处；

其中，所述红外透镜设于所述盖板部上，所述盖板部上开设有透射孔，所述投射孔用于经所述红外透镜过滤后的辐射波射入所述外壳内。