[发明专利]一种半基质覆盖物对栽培土壤的修复方法

说明书

本发明公开了农业种植领域的一种半基质覆盖物对栽培土壤的修复方法，这种方法包括S1、栽培槽表层土壤的预处理，将距离地面20‑30公分深度的土壤进行翻转，得到预处理后的表层土壤；S2、表层土壤的深层处理，对过滤后的表层土壤添加消毒剂；S3、修整栽培槽，此时将深层处理的表层土壤放入栽培槽中；S4、添加半基质覆盖，将半基质覆盖于栽培槽表面；S5、数据统计，当发芽试验植株参数满足植株正常标准时，得到修复后的营养土。本发明对利用消毒剂(化学改良剂方法)、土壤的深耕(换土法)和半基质覆盖(生物修复方法)对土壤进行多层次修复栽培半土半基质进行修复，从而降低病虫害的发生，降低植株的死苗率，从而提高年产量。

技术领域

本发明属于农业种植领域，具体是一种半基质覆盖物对栽培土壤的修复方法。

背景技术

近年来，随着农业生产力的提高，蔬菜基质栽培技术以其省工省力、省水省肥、优质高效、环保少污染以及避免连作障碍等优点正逐渐被广大菜农和果农所认可。基质栽培技术是指用固体基质(介质)固定植物根系，并通过基质吸收营养液和氧的一种栽培方式。半基质栽培技术的创新之处在于用一半基质、一半土壤培育植株。栽培槽是梯形的，在填充土壤时，将土壤填成三角形，占半个栽培槽，然后在土壤上铺满基质。农技专家介绍，这种方法对传统地栽方式进行了改良。由于传统地栽最大的弊端就是难以克服土壤连作障碍，一旦这块土壤连续种植3年以上，土壤中的致病微生物就会增多，植株容易产生病虫害，土壤盐渍化严重，可能灼伤植株苗。

而采用半基质栽培技术，因上层铺的是基质，每年种植季结束后，通过基质的清洗、消毒等，可有效解决土壤连作障碍。同时，采用半基质栽培技术，根系深入土壤，土壤颗粒间的空隙较小，使得栽培槽中的温度得以保持，可省去一部分购买温控设备的成本。并且由于土壤与基质不同，土壤的温度较为恒定，底层放土壤，上层覆基质，因此在外界温度变化时，土壤能够起到调控作用。其次，因为上层基质松软，苗易于生根，成活率也得以大大提高。因此半土壤半基质栽培技术具有广阔的应用前景。

伴随着半土壤半基质栽培技术的推广与利用，目前逐渐由地区采用半基质栽培技术种植植株。由于半基质栽培技术可以有效提高植株生产效率，因此半基质栽培技术种植植株的面积在逐渐增加。由于基质的使用成本较高，所以基质的重复利用成为必然。同样的基质植株连续种植2年以上，土壤病虫害会逐年严重，特别是白粉病、灰霉病等土壤病害以及最严重的朱砂叶螨、蚜虫和线虫、镰孢菌、疫霉菌等虫害，导致植株长势逐年变弱，植株植株死苗率逐年增高，植株果实质量逐年下降，产量逐年降低。

针对上述问题，本申请主要目的在于对带有半基质的栽培土进行修复，从而降低病虫害的发生，降低植株的死苗率，从而提高年产量。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是在于对栽培半土半基质进行修复，从而降低病虫害的发生，降低植株的死苗率，从而提高年产量。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：包括以下步骤；

S1、栽培槽表层土壤的预处理，将距离地面20-30公分深度的土壤进行翻转、风干、磨碎和过滤，得到预处理后的表层土壤；

S2、表层土壤的深层处理，对过滤后的表层土壤添加消毒剂；

S3、修整栽培槽，将栽培槽修整为梯形槽，此时将深层处理的表层土壤放入栽培槽中；

S4、添加半基质覆盖，将半基质覆盖于栽培槽表面，随后将半基质覆盖物添加原菌液分别进行半腐熟处理和腐熟处理，添加完成后进行发芽试验检测残留；

S5、数据统计，当发芽试验植株参数满足植株正常标准时，得到修复后的营养土。

采用上述方案后实现了以下有益效果：1、相对于现有技术中直接添加还原剂进行处理的现有技术，本技术方案进行种植槽深耕，解决了土壤深层有害物的存留。