[发明专利]用于晶圆划片的双光路激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种用于晶圆划片的双光路激光加工装置，其特征在于：包括激光器以及双光路组件，所述双光路组件包括光闸A、光闸B以及扩束镜，偏光分光镜，二分之一波长板；所述激光器产生的激光经过光闸A、光闸B分别形成光路A、光路B；光路A通过多个光路A反射镜反射后进入扩束镜，扩束镜对光束进行同轴扩束后再经过一个光路A反射镜后进入偏光分光镜；光路B通过多个光路B反射镜反射后到达二分之一波长板，由二分之一波长板调整后再经过一个光路B反射镜后进入偏光分光镜；所述偏光分光镜射出的激光聚焦待加工的晶圆上。

2.根据权利要求1所述双光路激光加工装置，其特征在于：所述光闸A与扩束镜间设有3个光路A反射镜，在光路A经过每个光路A反射镜时，该光路A反射镜将光束偏转90度；同样，扩束镜与偏光分光镜之间的光路A反射镜也是将光束偏转90度。

3.根据权利要求1所述双光路激光加工装置，其特征在于：所述光闸B与二分之一波长板间设有2个光路B反射镜，在光路B经过每个光路B反射镜时，该光路B反射镜将光束偏转90度；同样，二分之一波长板与偏光分光镜之间的光路B反射镜也是将光束偏转90度。

4.根据权利要求1所述双光路激光加工装置，其特征在于：待加工的晶圆置于加工台上，所述加工台为石英载台。

5.一种晶圆划片的双光路激光加工的方法，其特征在于包括如下步骤：

第一步：将待加工的晶元置于加工台上，开启激光器，激光器发射的激光束经由光闸A、光闸B后分为光束A、光束B；

第二步：光路A通过光路A反射镜反射后进入扩束镜，扩束镜对光束进行同轴扩束后再经过一个光路A反射镜后进入偏光分光镜；

第三步：光路B通过多个光路B反射镜反射后到达二分之一波长板，由二分之一波长板调整后再经过一个光路B反射镜后进入偏光分光镜；

第四步：经过扩束后的光路A与改变波长的光路B到达偏光分光镜处调整层间距；

第五步：光路A、光路B经偏光分光镜调整完毕后从偏光分光镜射出并聚焦在置于加工台上的晶圆，对晶圆进行划片加工。