[发明专利]一种晶圆片测试系统

说明书

本发明公开了一种晶圆片测试系统。所述晶圆片测试系统包括，探针台，用于放置待测试晶圆片；测试部，用于测试晶圆片的电参数；工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部；探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。

技术领域

本发明涉及一种晶圆片测试系统。

背景技术

现有的探针台为了实现对芯粒的参数测试包括有工控机和测试部，测试部用于发出信号源并采集芯粒测试的电信号，从而用于识别所测芯粒的电参数是否满足使用要求，测试部为了满足调试要求设置有显示屏和控制面板，工控机不能实现对测试部的控制；有的同行厂商在测试部和工控机之间设置有连接模块，从而实现工控机对测试部的控制，结构复杂；测试速度慢。

发明内容

为提升测试效率，本发明提出一种晶圆片测试系统。

本发明的技术方案为：所述晶圆片测试系统包括，

探针台，用于放置待测试晶圆片；

测试部，用于测试晶圆片的电参数；

工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部。

进一步的，所述晶圆片测试系统还包括显示屏和控制面板，所述显示屏与所述工控机信号传输连接，所述显示屏用于显示工控机控制显示的界面；所述控制面板与所述工控机信号传输连接，所述控制面板能够控制所述工控机。

进一步的，所述晶圆片测试系统还包括针座，所述针座用于对晶圆片发送电信号；所述针座与测试部电连接使针座测试的电参数信号能够传输到测试部。

进一步的，所述晶圆片测试系统还包括多路转接部，所述多路转接部连接有多个针座，所述多路转接部电连接于测试部，所述多路转接部用于将其中的最多一个针座导通测试部。

进一步的，所述工控机与所述多路转接部信号传输连接，所述工控机能够控制所述多路转接部将最多一个针座导通测试部。

进一步的，所述测试部包括电源装置，所述电源装置用于向晶圆片施加电信号。

进一步的，所述测试部还包括电信号测试装置，所述电信号测试装置与电源装置并联，所述电信号测试装置能够测试晶圆片导电后的电流和/或电压。

进一步的，所述晶圆片测试系统还包括积分球，所述积分球安装于探针台，所述积分球用于收集晶圆片电连接导通后发出的光。

进一步的，所述积分球通过光纤连接有光谱仪，所述光谱仪根据积分球收集的光线分析晶圆片的光参数。

进一步的，所述光谱仪与工控机信号传输连接，所述工控机能够控制光谱仪分析光参数。

本发明的有益效果在于：能够提升测试效率，从而探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。

附图说明

无。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明的技术方案，下面将本发明的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。

一种晶圆片测试系统，包括，

探针台，用于放置待测试晶圆片；