[发明专利]一种连接头、连接器及其制备方法

权利要求书

1.一种连接头，其特征在于：所述连接头包括具有一开口的中空柱段，所述中空柱段内填充有导电浆料；所述连接头还包括设于所述中空柱段的开口处的导电薄膜层，所述导电薄膜层为柔性材质且与所述导电浆料电性导通。

2.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于：所述导电浆料包括溶剂和分散于所述溶剂中的导电颗粒，所述导电颗粒的粒径为10nm-1um。

3.根据权利要求2所述的连接头，其特征在于：所述：所述导电颗粒为纳米银颗粒，其中，所述纳米银颗粒的重量为所述导电浆料总重量的20％-80％。

4.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于：所述：所述导电薄膜层具有变形性；所述导电薄膜层包括金属导电薄膜层和非金属导电薄膜层中一种或两种组合。

5.根据权利要求4所述的连接头，其特征在于：所述导电薄膜层为石墨烯层，所述石墨烯层的厚度为3nm-30um。

6.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于：所述连接头进一步包括固定件；所述固定件包括第一固定片和第二固定片，所述第一固定片、导电薄膜层及第二固定片依次叠加设置于所述中空柱段的开口方向上；所述第一固定片及第二固定片上对应导电薄膜层的位置处设置开孔；所述中空柱段的开口处与所述开孔对应；所述中空柱段的开口处与所述导电薄膜层贴合固定。

7.根据权利要求6中所述的连接头，其特征在于：所述连接头进一步包括壳体，所述壳体开设有一开口的容置槽；所述电性连接件收容于所述容置槽内；所述固定件将所述柔性导电结构固定于所述中空柱段的开口处。

8.一种连接器，其特征在于：包括如权利要求1-7中任一项所述连接头及与所述连接头匹配的插头，所述插头包括至少一导电连接件，所述导电连接件插入所述连接头之内，以实现电性导通。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于：所述导电连接件插入所述连接头的过程中，所述导电薄膜层与所述导电浆料依次受力后形变，以包覆所述导电连接件。

10.一种连接头的制备方法，其特征在于：其包括具体步骤如下：

步骤S1，提供一端开口的中空柱段；

步骤S2，向所述中空柱段的腔体内注入导电浆料，所述导电浆料的所占体积小于所述中空柱段的内腔体积；及

步骤S3，在所述中空柱段开口处设置导电薄膜层。