[发明专利]一种基板、封装结构及有机光电器件

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，所述基板的任一表面设有一圈凹槽；所述基板的设有凹槽的表面用于打印油墨形成薄膜封装层中的有机层；

所述凹槽的纵截面为下底小于上底的梯形；所述凹槽包括底面、靠近所述基板中心区域的第一侧面和远离所述基板中心区域的第二侧面；

所述底面的宽度s、底面距离基板设有凹槽的表面的距离h、第一侧面与所述基板向下延伸的厚度方向的夹角α、第二侧面与所述基板向下延伸的厚度方向的夹角β满足以下公式：

当s＜h(cosα-μsinα)/(μsinα)时，

当s≥h(cosα-μsinα)/(μsinα)时，

μ为所述有机层所附着表面的摩擦系数；

T为所述有机层的厚度；

C₁为所述有机层的打印周长；

C₂为所述第二侧面的顶端环绕所述凹槽一圈的周长。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一侧面与所述基板向下延伸的厚度方向的夹角α大于第二侧面与所述基板向下延伸的厚度方向的夹角β。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述凹槽的底面为波浪面或锯齿面，波浪或锯齿的延伸方向平行于凹槽的延伸方向。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的基板，其特征在于，所述凹槽通过蚀刻的方式形成。

5.一种封装结构，其特征在于，包括权利要求1至3任意一项所述的基板和位于所述基板表面的薄膜封装层；所述薄膜封装层包括至少两层无机层，和位于所述无机层之间的所述有机层。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述无机层的材质为无机材料。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述无机层的材质为为SiN_x或SiO₂。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述有机层的材质为油墨。

9.一种有机光电器件，其特征在于，包括权利要求5至8任意一项所述的封装结构；所述有机光电器件的功能结构位于所述薄膜封装层与基板之间，被所述凹槽环绕。

10.根据权利要求9所述的一种有机光电器件，其特征在于，所述薄膜封装层的各层边缘均落在凹槽内。

11.根据权利要求10所述的一种有机光电器件，其特征在于，所述薄膜封装层的有机层被无机层覆盖。