[发明专利]印刷电路板的加工方法及其印刷电路板

说明书

公开了一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板，方法包括提供金属薄层，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，涂覆粘附层于所述介电层，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，特别是一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板。

背景技术

印刷电路板中，为了提高金属薄层与柔性支承层的强度，一般进行对金属薄层表面施加粗化处理。该粗化处理中的突起物，降低了印刷电路板的平整性，影响印刷电路板的表面质量且在后续加工时产生落粉现象。

现有技术中，通过蚀刻处理除去除印刷电路部分以外的金属薄层的不需要部分而形成导电性电路，其使得印刷电路板引起电路边缘部的侵蚀，显著降低电路板强度，现有技术中的印刷电路版精度低，生产高精度印刷版时废品率高以及热稳定性差的缺陷。

在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板，本发明的加工方法能够从所述柔性支承层完全分离所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层，提高了印刷电路板的制备精度，显著降低粘结导致的不平整性，显著提高了印刷电路板的导电精度和固结性能，且节约了成本，本发明的方法能够在高温下加热而不损害其他层，具有优良的热稳定性能。因此，经由本发明加工方法加工的印刷电路板导电性能和加工精度得到了显著提升且降低了加工成本。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现。

一种印刷电路板的加工方法包括如下步骤：

提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，

真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，

提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，

沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，

涂布所述柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，

涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，

涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，

粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，

印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

在所述的加工方法中，在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω。

在所述的加工方法中，金属薄层和真空沉积铝膜层之间设有用于隔绝水汽的聚氨基甲酸乙酯层。

在所述的加工方法中，所述预定粗糙度为0.5-0.6微米，所述金属薄层的厚度处于200-300微米。