[发明专利]显示装置及制造显示装置的方法在审
| 申请号: | 201910524989.9 | 申请日: | 2019-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN110620130A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | 禹俊赫;朴光雨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程月;韩芳 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通孔 暴露 基底层 中间导电层 显示装置 电连接 电子器件 布线 制造 | ||
提供一种显示装置及制造显示装置的方法。所述显示装置包括:第一基底层,具有彼此间隔开的第一通孔、第二通孔和第三通孔;第二基底层,具有第四通孔;第一中间导电层,具有通过第一通孔暴露的第一暴露部分和通过第二通孔暴露的第二暴露部分;第二中间导电层,具有通过第三通孔暴露的第三暴露部分;布线,位于第二基底层上并且通过第四通孔电连接到第二中间导电层;第一电子器件,位于第一基底层上并且电连接到第一暴露部分;以及第二电子器件,位于第一基底层上并且电连接到第二暴露部分和第三暴露部分。
于2018年6月18日在韩国知识产权局提交的名称为“显示装置及制造显示装置的方法”的第10-2018-0069631号韩国专利申请通过引用全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法,更具体地讲,涉及一种具有减小的死区(dead space,或无效区)并且简化了其制造工艺的显示装置以及一种制造该显示装置的方法。
背景技术
通常,显示装置将电信号施加到显示单元,从而在显示单元中实现预期图像。为此,显示装置包括用于准备和/或传输将施加到显示单元的电信号的组件。
发明内容
实施例涉及一种显示装置,所述显示装置包括:第一基底层,具有顺序布置并且彼此间隔开的第一通孔、第二通孔和第三通孔;第二基底层,位于第一基底层上方并且具有第四通孔;第一中间导电层,具有位于第一基底层与第二基底层之间并且通过第一通孔暴露于第一基底层的外部的第一暴露部分以及通过第二通孔暴露于第一基底层的外部的第二暴露部分;第二中间导电层,具有第三暴露部分,第三暴露部分位于第一基底层与第二基底层之间,与第一中间导电层间隔开并且通过第三通孔暴露于第一基底层的外部;布线,位于第二基底层的在背对第一基底层的方向上的表面上并且通过第四通孔电连接到第二中间导电层;第一电子器件,位于第一基底层的在背对第二基底层的方向上的表面上并且电连接到第一暴露部分;以及第二电子器件,位于第一基底层的在背对第二基底层的方向上的表面上并且电连接到第二暴露部分和第三暴露部分。
显示装置还可以包括位于第一基底层与第二基底层之间的阻挡层,其中,阻挡层具有分别与第一通孔、第二通孔和第三通孔对应的第五通孔、第六通孔和第七通孔,第一中间导电层和第二中间导电层位于阻挡层与第二基底层之间,第一暴露部分通过第五通孔和第一通孔暴露于第一基底层的外部,第二暴露部分通过第六通孔和第二通孔暴露于第一基底层的外部,并且第三暴露部分通过第七通孔和第三通孔暴露于第一基底层的外部。
第二中间导电层在第四通孔的中心处的厚度可以比第一中间导电层的厚度小。
显示装置还可以包括位于第一基底层与第二基底层之间的阻挡层,其中,阻挡层可以具有与第四通孔对应的第八通孔,第一中间导电层和第二中间导电层可以位于阻挡层与第一基底层之间,并且布线可以通过第四通孔和第八通孔电连接到第二中间导电层。
第二中间导电层在第四通孔和第八通孔的中心处的厚度可以比第一中间导电层的厚度小。阻挡层可以填充第一通孔、第二通孔和第三通孔中的每个的至少一部分。
第一通孔、第二通孔和第三通孔之中的第三通孔可以最靠近第一基底层的边缘。
第一通孔与第二通孔之间的距离可以比第二通孔与第三通孔之间的距离长。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





