[发明专利]热传导结构体或半导体装置

说明书

本发明涉及热传导结构体或半导体装置。本公开的目的在于提供热传导性优异的热传导结构体。本实施方式为热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。

技术领域

本公开涉及热传导结构体或半导体装置。

背景技术

在汽车和电气制品的电子设备所使用的构件中，如逆变器这样的电源控制用功率模块或计算机的CPU那样，在其使用中伴有发热。为了避免热引起的电子设备的功能障碍并维持其性能，需要将产生的热迅速地释放至电子设备外。因此，通常将散热器等散热构件设置在电子设备内。另外，在发热构件与散热构件之间，通常配置散热油脂，将发热构件中产生的热有效率地向散热构件传导，促进散热。

以往一般使用的散热油脂例如是在硅油或聚烯烃油这样的合成烃油等中使由氧化锌或氧化铝等金属氧化物和氮化硼、氮化硅或氮化铝等无机氮化物构成的热导率高的微粉末填充剂分散而制成半固体状的油脂。但是，电子设备的性能提高和小型·高密度安装化急速地发展，电子设备中的发热量也在随之急速地增大。因此，从电子设备中的热控制的观点出发，进行了各种的开发。

例如，在专利文献1中，公开了一种散热油脂，其为介于被粘物间、在加压下使用的散热油脂，其特征在于，含有有机硅系油和在该有机硅系油中分散的热传导填料，该热传导填料的莫氏硬度为4以下，热导率为80W/mK以上。

另外，在非专利文献1中，关于Qz基板和Au基板之间的热传导，报道了使用与两基板结合的二官能性SAM(Self-Assembled monolayer)来提高热传导的研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-162929号公报

非专利文献

非专利文献1：Effects of chemical bonding on heat transport acrossinterfaces,Mark D.Losego等,NATURE MATERIALS,第11卷,2012年6月

发明内容

发明要解决的课题

如专利文献1等所公开那样，提出了使热传导性得到提高的散热油脂，但需要能够发挥更高的热传导性的技术。另外，在非专利文献1所公开的研究中，以理想界面(无凹凸的平坦面)为模型进行了研究，在现实中使用的构件中存在凹凸，因此非专利文献1所公开的技术不实用。

因此，本公开的目的在于提供热传导性优异的热传导结构体。

用于解决课题的手段

因此，本发明人进行了认真研究，结果发现，通过在构件表面形成自组装单分子膜后配置散热油脂，能够进一步提高热传导性，完成了本实施方式。

因此，本实施方式的方案例为以下那样。

(1)热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。

(2)(1)所述的热传导结构体，其中，形成上述自组装单分子膜的SAM形成材料具有头基，该头基与上述第一构件或第二构件的表面形成共价键。

(3)(2)所述的热传导结构体，其中，上述头基与在上述第一构件或第二构件的表面存在的官能团形成共价键。

(4)(2)或(3)所述的热传导结构体，其中，上述SAM形成材料除了上述头基以外还具有尾基，该尾基具有疏水性。