[发明专利]焊料构件安装方法和系统在审

专利信息
申请号: 201910520730.7 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN111010817A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 李洙焕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;赵莎
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊料 构件 安装 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种焊料构件安装方法,包括:

提供其上形成有接合焊盘的基板;

检测所述接合焊盘的图案间隔;

选择彼此具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器中的一个焊料构件附接器,使得所述多个焊料构件附接器中的所选择的一个焊料构件附接器具有与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应的图案间隔;以及

使用所选择的一个焊料构件附接器将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述焊料构件分别附接在所述接合焊盘上包括:

对所选择的一个焊料构件附接器的保持孔施加真空压力以保持焊球;以及

从所述焊料构件附接器的所述保持孔消除所述真空压力,使得所述焊球附接在所述基板的所述接合焊盘上。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述焊料构件分别附接在所述接合焊盘上包括:

定位具有用于使焊球从其中穿过的通孔的球掩模;

将所述焊球移动到所述球掩模的所述通孔中;以及

从所述基板上移除所述球掩模以将所述焊球附接在所述接合焊盘上。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述焊料构件分别附接在所述接合焊盘上包括:

定位具有用于涂覆焊膏的通孔的膏掩模;以及

通过所述膏掩模的所述通孔印刷所述焊膏。

5.根据权利要求1所述的方法,还包括:

确定多个容许误差范围,使得所检测到的所述接合焊盘的图案间隔落在所述多个容许误差范围中的一个容许误差范围内,并且

其中,所述多个焊料构件附接器的所述不同的图案间隔分别与所述多个容许误差范围相对应。

6.根据权利要求1所述的方法,还包括:

在将所述焊料构件分别附接在所述接合焊盘上之前,选择彼此具有不同的图案间隔的多个焊剂涂覆器中的一个焊剂涂覆器,所选择的一个焊剂涂覆器的图案间隔与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应;以及

使用所选择的一个焊剂涂覆器,将焊剂分别涂覆在所述基板的所述接合焊盘上。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,将所述焊剂分别涂覆在所述基板的所述接合焊盘上包括用所选择的一个焊剂涂覆器的点针将所述焊剂点在所述接合焊盘上。

8.根据权利要求6所述的方法,其中,将所述焊剂分别涂覆在所述基板的所述接合焊盘上包括:

定位具有用于涂覆所述焊剂的通孔的焊剂掩模;以及

通过所述焊剂掩模的所述通孔将所述焊剂印刷在所述接合焊盘上。

9.根据权利要求6所述的方法,还包括:

确定多个容许误差范围,使得所检测到的所述接合焊盘的图案间隔落在所述多个容许误差范围中的一个容许误差范围内,并且

其中,所述多个焊剂涂覆器的所述不同的图案间隔分别与所述多个容许误差范围相对应。

10.根据权利要求1所述的方法,还包括对附接有所述焊料构件的所述基板执行焊料回流工艺。

11.一种焊料构件安装方法,包括:

提供其上形成有接合焊盘的基板;

确定多个容许误差范围,使得所述接合焊盘的实际图案间隔落在所述多个容许误差范围中的一个容许误差范围内;

提供具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器,所述不同的图案间隔分别与所述多个容许误差范围相对应;

检测所述接合焊盘的所述实际图案间隔;以及

使用所述多个焊料构件附接器中的具有与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应的图案间隔的选定焊料构件附接器,将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。

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