[发明专利]接合线及包括该接合线的半导体封装件

权利要求书

1.一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线，所述接合线包括：

接合到所述第一焊盘的球部；

形成在所述球部上的颈部；以及

从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，

其中，所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

2.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述颈部的顶表面的第一部分被所述线部覆盖，并且所述颈部的顶表面的与所述第一部分相邻的第二部分基本上是平坦的。

3.根据权利要求2所述的接合线，其中，所述线部与所述颈部的顶表面、所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。

4.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述颈部的整个顶表面未被所述线部覆盖，并且所述颈部的顶表面基本上是平坦的。

5.根据权利要求4所述的接合线，其中，所述线部与所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。

6.根据权利要求1所述的接合线，其中，所述线部的压制区域为V形，并且连接到所述颈部和所述球部。

7.根据权利要求6所述的接合线，其中，在所述接合线的侧视截面图中，所述压制区域的底表面沿着所述球部的底表面的边缘与所述第一焊盘的顶表面接触。

8.根据权利要求6所述的接合线，其中，在所述接合线的俯视图中，所述球部的直径大于所述颈部的直径，所述颈部的直径小于所述线部的所述压制区域的最大宽度，并且所述线部的所述压制区域的最大宽度大于所述线部的正常区域的直径。

9.根据权利要求1所述的接合线，还包括设置在所述线部的端部并直接接合到所述第二焊盘的压合部。

10.根据权利要求9所述的接合线，其中，所述接合线使用球接合方法接合到所述第一焊盘，使用压合接合方法接合到所述第二焊盘。

11.一种半导体封装件，包括：

半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；

组装板，在所述组装板的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；以及

接合线，所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘，

其中，所述接合线包括：

接合到所述第一焊盘的球部；

形成在所述球部上的颈部；以及

从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，并且

其中，所述颈部的顶表面的一部分被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件，还包括设置在所述半导体芯片的顶表面、所述第一焊盘以及所述线部的一部分上的粘合剂膜，

其中，所述粘合剂膜的厚度大于从所述第一焊盘的顶表面到所述线部的最高顶表面的距离。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件，其中，所述线部的所述一部分与所述颈部的顶表面、所述颈部的侧表面、所述球部的顶表面、所述球部的侧表面和所述第一焊盘的顶表面接触。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述粘合剂膜在所述线部与所述第一焊盘的顶表面接触的区域中的突出区域为V形。

15.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述接合线使用球接合方法接合到所述第一焊盘，使用压合接合方法接合到所述第二焊盘。