[发明专利]方形双频微带贴片天线在审
| 申请号： | 201910518434.3 | 申请日： | 2019-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN110277634A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 施静;李庚禄;吴艳杰;李铎;张慧龙;刘兆;华娟 | 申请（专利权）人： | 江苏三和欣创通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辐射片 微带贴片天线 齿轮状 加工 双频 开口 导电接地平面 底部中心处 圆极化性能 定位系统 介质基片 馈电探针 立方体形 天线结构 相位中心 依次设置 圆形薄片 终端设备 锯齿状 同心的 外边缘 齿槽 单层 天线 测量 稳固 组装 | ||
1.一种方形双频微带贴片天线，其特征在于，包括：导电接地平面、设于导电接地平面上的介质基片、设于介质基片顶部的辐射片以及设于介质基片四周侧壁的若干馈电探针；
所述辐射片包括同心的第一辐射片和第二辐射片，所述第一辐射片谐振产生高频，所述第二辐射片谐振产生低频，形成高低双频段；
所述第一辐射片为齿轮状薄片，所述齿轮状的第一辐射片的每个齿槽底部中心处加工有凹槽；
所述第二辐射片为外边缘呈锯齿状的圆形薄片，第二辐射片大于第一辐射片，第二辐射片的中部加工有与第一辐射片形状相适应的开口，所述第一辐射片设于该开口内。
2.如权利要求1所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述介质基片为立方体，介质基片包括上层的低介电常数基片和下层的高介电常数基片。
3.如权利要求2所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述介质基片的四角处加工有切角。
4.如权利要求3所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述高介电常数基片的介电常数大于26，厚度8-10mm。
5.如权利要求4所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述低介电常数基片的介电常数在3.5-15之间，厚度1-3mm。
6.如权利要求5所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述第二辐射片的外缘不超过介质基片。
7.如权利要求6所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述方形双频微带贴片天线中心处和四角处加工有带螺纹的安装孔，使方形双频微带贴片天线可采用紧固件安装固定于平面上，所述紧固件包括金属或非金属材质的螺钉或扣件。
8.如权利要求1所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述导电接地平面为PCB板。
9.如权利要求8所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针有四个，沿介质基片四壁对称垂直设置，所述馈电探针的底部与导电接地平面焊接固定；所述馈电探针采用耦合馈电方式对第一辐射片和第二辐射片进行馈电。
10.如权利要求9所述的方形双频微带贴片天线，其特征在于，所述馈电探针上端与高介电常数基片上端平齐。
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