[发明专利]一种薄膜热合连接的方法

说明书

一种薄膜热合连接的方法，属于薄膜连接技术领域，解决了目前对于表面没有活性或活性弱的薄膜材料的连接问题，它包含两片待连接薄膜的连接端搭接4‑10mm，并在搭接部分设置FEP薄膜夹层；FEP薄膜厚度为2‑13μm；对所述搭接部分进行热压连接，热压温度为300‑350℃，热压压力为20‑100kpa，热压时间为10‑30s；本发明用于连接厚度为1‑50μm的薄膜。

技术领域

本发明属于薄膜连接技术领域，具体涉及一种薄膜热合连接的方法。

背景技术

对于表面没有活性或活性弱的薄膜材料，如聚碳酸酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜和聚酰亚胺薄膜等，目前的连接方式一般是使用胶黏剂粘合，一种是使用胶黏剂涂抹于薄膜上，进行热压粘合，一种是将薄膜进行化学改性处理使其自带背胶或活性提高进行粘合；这两种处理方法存在连接部位增重过大的问题，而且连接部位无法承受-150℃的低温，限制了薄膜材料的应用；并且化学处理工艺繁琐，操作复杂，还会降低薄膜的性能；特别是对于厚度在50μm以下的薄膜连接，上述问题更加明显。

发明内容

本发明的目的是为了解决目前对于表面没有活性或活性弱的薄膜材料的连接问题，针对厚度为1-50μm的薄膜，提供了一种薄膜热合连接的方法，其技术方案如下：

一种薄膜热合连接的方法，它包含以下步骤：

一、两片待连接薄膜的连接端搭接4-10mm，并在搭接部分设置FEP薄膜夹层，FEP即氟化乙烯丙烯共聚物；FEP薄膜厚度为2-13μm；

二、对所述搭接部分进行热压连接，热压温度为300-350℃，热压压力为20-100kpa，热压时间为10-30s。

本发明的有益效果为：操作简便，现有的简单热压装置就可以完成连接；容易实现工业化生产，成本低；对薄膜无伤害，不污染环境；连接部位增重极小，低于15g/m²；连接后的薄膜材料强度与本体强度基本相同，并且FEP为耐高低温材料，能承受-150℃到150℃的高低温，可用于航天领域；相同厚度和不同厚度的薄膜均可连接。

附图说明：

图1是两片待连接薄膜连接的示意图。

具体实施方式：

参照图1，一种薄膜热合连接的方法，它包含以下步骤：

一、两片待连接薄膜的连接端搭接4-10mm，并在搭接部分设置FEP薄膜1夹层，FEP即氟化乙烯丙烯共聚物；FEP薄膜1厚度为2-13μm；

二、对所述搭接部分进行热压连接，热压温度为300-350℃，热压压力为20-100kpa，热压时间为10-30s。

实施例一，两片厚度为12.5μm的聚酰亚胺薄膜热合连接的方法，最佳参数下如：

一、两片待连接薄膜的连接端搭接4mm，并在搭接部分设置FEP薄膜1夹层；FEP薄膜厚度为12μm；

二、对所述搭接部分进行热压连接，热压温度为330℃，热压压力为50kpa，热压时间为20s。