[发明专利]半导体料板装卸中转站

说明书

本发明属于半导体封装生产技术领域，具体涉及一种半导体料板装卸中转站，包括框架，托料轨道机构、升降机构、推拉料机构、避让机构、主控装置以及触控面板，其中，框架的设置有中转通道、电池存储部以及控制部，中转通道内的左右两侧安装有升降滑轨，托料轨道机构与升降滑轨滑动连接，托料轨道机构用于调整节距并放置料板，升降机构用于带动托料轨道机构进行升降，中转通道内中间位置的上下两端安装有推拉料轨道，推拉料轨道之间设置推拉料机构，推拉料机构沿推拉料轨道进行前后移动，推拉料机构用于对料板进行装卸工作，避让机构设置在中转通道的前端左侧。本发明提高了生产效率，避免了人工对料板造成的磕碰及污染。

技术领域

本发明属于半导体封装生产技术领域，具体涉及一种半导体料板装卸中转站。

背景技术

半导体芯片在封装生产工艺过程中，有一个工艺流程是将芯片嵌入料板运送至烤箱中进行烘烤固化，烤箱是32层结构，每一箱可装入32片料板；与烤箱对接的自动装卸小车设置有32层货道，自动装卸小车的每一层货道的节距与烤箱每一货道层节距相等，芯片烘烤完成后需由另外的推车运输至自动生产平台进行下一步工艺流程，因为自动生产平台的上料节距小于烤箱货道节距，故必须由与自动生成平台上料节距相同的推车给自动生成平台上料，而就需要人工将烘烤后的料板从自动装卸小车上搬运至推车上，再由推车与自动生产平台对接进行上料，这样采用人工进行中转，既浪费时间，也容易在搬运时造成磕碰污染料板，因此迫切需要一个中转站对接自动装卸小车和推车。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体料板装卸中转站，以解决上述背景技术中的不足，从而不再需要进行人工搬运，也不会直接接触料板，对料板造成污染或损伤，也能提高生产效率。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：半导体料板装卸中转站，包括框架，托料轨道机构、升降机构、推拉料机构、避让机构、主控装置以及触控面板，其中，框架的设置有中转通道、电池存储部以及控制部，中转通道内的左右两侧安装有升降滑轨，托料轨道机构与升降滑轨滑动连接，托料轨道机构用于调整节距并放置料板，升降机构用于带动托料轨道机构进行升降，中转通道内中间位置的上下两端安装有推拉料轨道，推拉料轨道之间设置推拉料机构，推拉料机构沿推拉料轨道进行前后移动，推拉料机构用于对料板进行装卸工作，避让机构设置在中转通道的前端左侧，避让机构用于带动推拉料机构进行左右移动进行避让，触控面板设置在框架的一侧并与主控装置电连接，触控面板用于工作人员对中转站进行操作，主控装置设置在控制部内，主控装置用于对托料轨道机构、升降机构、推拉料机构以及避让机构进行控制。

进一步的，托料轨道机构包括托料轨道框架、若干个托料轨、节距块、托料轨道滑块、托料轨道导轨、托料轨道伺服电机、托料轨道丝杆和丝杆滑块，其中，托料轨道框架与升降滑轨滑动连接，托料轨道框架的左右两侧设置托料轨道导轨并固定连接，每根托料轨的背面固设两个托料轨道滑块，托料轨道滑块与托料轨道导轨滑动连接，托料轨道滑块之间设置两个节距块，节距块固定连接于托料轨，上下相邻的节距块交错设置，托料轨道伺服电机通过联轴器与托料轨道丝杆相连接，托料轨道丝杆与丝杆滑块螺纹连接，丝杆滑块与最底端的托料轨固定连接，最顶端的托料轨与托料轨道框架固定连接。

进一步的，节距块的下端设置有凹槽，且从上到下相邻的托料轨的折边设置在凹槽内并沿凹槽的高度上下移动。

进一步的，升降机构包括升降机构伺服电机、升降机构带轮传动组件以及升降机构丝杆螺母传动组件，其中，升降机构设置在中转通道的顶部，升降机构伺服电机与升降机构带轮传动组件相连接，升降机构带轮传动组件与升降机构丝杆螺母传动组件相连接，升降机构丝杆螺母传动组件与托料轨道框架的顶部相连接，升降机构带动托料轨道机构进行上下升降对接不同高度的手推车或自动装卸小车。