[发明专利]一种测试压头

说明书

本发明涉及显示面板测试技术领域，公开了一种测试压头，包括测试组件及压块，测试组件包括连接组件和测头组件，测头组件设置于连接组件上，测头组件为具有测试导通部的FPC板，且FPC板的测试导通部的导通面与待测件的压接面呈一倾斜夹角；压块被配置为固定测试组件，并能够检测测试组件下压的高度。通过使FPC板的测试导通部的导通面与待测件的压接面呈一倾斜夹角，即能够使FPC板倾斜切入待测件上与待测件接触，倾斜接触的方式增大了FPC板的金手指与显示面板的金属触点的接触面积，确保了金手指与金属触点的接触效果，避免了浮动接触的可能；通过检测测试组件下压的高度，可精确控制FPC板与待测件的压接压力，能够对显示面板进行精确的阻抗值的测量。

技术领域

本发明涉及显示面板测试技术领域，尤其涉及一种测试压头。

背景技术

在显示技术领域中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点，普遍应用于电视、手机、平板电脑等显示面板中。随着人们对电子设备控制需求的不断提高，具有触控功能的显示面板受到越来越多的关注。

对于使用了OLED技术的显示面板，其生产过程中，需要对显示面板进行多个参数的检测，如色彩饱和度、阻抗值等。其中，阻抗值是衡量该显示面板是否合格的一个重要指标，阻抗值是加在显示面板上的电压值与通入的电流值之比。

现有技术在对该显示面板的阻抗值进行检测时，主要采用压头压接显示面板的方式进行测试，而控制信号一般通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等外部电路传入显示面板，这就需要将柔性电路板与显示面板绑定(bonding)，也即通过柔性电路板上的PIN针(即金手指)与显示面板上相应的金属触点(PAD点)绑定，使得信号从柔性电路板传入显示面板。

在压头压接显示面板的过程中，金手指与金属触点的接触效果会影响检测到的阻抗值的准确性。现有的压头在压接显示面板时，是使金手指正对金属触点接触，金手指与金属触点的接触面积较小或未完全接触，导致测得的阻抗值不准确。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的测试压头，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

本发明的目的在于提出一种测试压头，能够增大FPC板的金手指与显示面板的金属触点的接触面积，实现对显示面板进行精确的阻抗值的测量。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种测试压头，包括测试组件及压块，其中：

所述测试组件包括连接组件和测头组件，所述测头组件设置于所述连接组件上，所述测头组件为具有测试导通部的FPC板，且所述FPC板的所述测试导通部的导通面与待测件的压接面呈一倾斜夹角；

所述压块被配置为固定所述测试组件，并能够检测所述测试组件下压的高度。

通过使FPC板的测试导通部的导通面与待测件的压接面呈一倾斜夹角，即该测试压头能够使FPC板倾斜切入待测件上与待测件接触，倾斜接触的方式增大了FPC板的金手指与显示面板的金属触点的接触面积，同时也确保了金手指与金属触点的接触效果，避免了浮动接触的可能；另外，通过检测测试组件下压的高度，可精确控制FPC板与待测件的压接压力，从而能够对显示面板进行精确的阻抗值的测量。

作为上述的测试压头的一种优选方案，所述压块包括第一压块和第二压块，所述第二压块固定所述测头组件，所述第二压块连接所述第一压块并能够相对所述第一压块移动，且所述第一压块连接有检测所述第二压块的位移量的感应器。通过使第二压块相对第一压块移动，以满足测头组件在压接时需要的位移量，同时，感应器可以感应第二压块携带测头组件的位移量，确保FPC板与待测件的压接效果。