[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201910515487.X 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN110614850B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 渡边峻介 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;权太白
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 以及 装置
【说明书】:

本发明提供一种对头单元内部的温度的上升进行抑制的液体喷射头以及液体喷射装置。该液体喷射头具备:头单元,其包括从喷嘴喷射液体的液体喷射部、对所述液体喷射部进行驱动的驱动电路以及形成有对所述液体进行贮留的空间的收纳体;固定板,其在所述头单元中的所述喷嘴侧与该头单元接触;支承体,其与所述固定板接触,且对所述头单元进行支承,所述支承体由与所述收纳体相比热传导率较高的材料而形成。

技术领域

本发明涉及一种对油墨等液体进行喷射的技术。

背景技术

例如,在专利文献1中公开了一种从多个喷嘴喷射油墨等液体的液体喷射头。对压电元件进行驱动的驱动IC被安装于液体喷出头上,所述压电元件使油墨从喷嘴喷出。

在专利文献1的技术中,驱动IC因压电元件的驱动而发热,从而液体喷出头内部的温度上升,由此导致油墨的粘度发生变化。因此,存在有在油墨的喷出特性上出现误差的问题。

专利文献1:日本特开2016-000488号公报

发明内容

为了解决以上的课题,本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备:头单元,其包括从喷嘴喷射液体的液体喷射部、对所述液体喷射部进行驱动的驱动电路、以及形成有对所述液体进行贮留的空间的收纳体;固定板,其在所述头单元中的所述喷嘴侧与该头单元接触;支承体,其与所述固定板接触,且对所述头单元进行支承,所述支承体由与所述收纳体相比热传导率较高的材料而形成。

附图说明

图1为表示本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置的结构的框图。

图2为头单元的分解立体图。

图3为头单元的剖视图(图2中的Ⅲ-Ⅲ线的剖视图)。

图4为液体喷射头的剖视图(图1中的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图)。

图5为第二实施方式所涉及的液体喷射头的剖视图。

图6为变形例所涉及的头单元的剖视图。

具体实施方式

第一实施方式

图1为对本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射装置100进行例示的结构图。第一实施方式的液体喷射装置100为,向介质12喷射作为液体的例示的油墨的喷墨式的印刷装置。虽然介质12典型而言为印刷纸张,但是也可以利用树脂薄膜或布帛等任意的材质的印刷对象以作为介质12。如图1所例示的那样,在液体喷射装置100中设置有对油墨进行贮留的液体容器14。也可以利用例如相对于液体喷射装置100而可拆装的墨盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或者能够补充油墨的油墨罐以作为液体容器14。颜色不同的多种油墨被贮留于液体容器14中。

如图1所例示的那样,液体喷射装置100具备控制单元20、输送机构22、移动机构24和液体喷射头26。控制单元20包括例如CPU(Central Processing Unit:中央处理器)或FPGA(Field Programmable Gate Array:现场可编码门阵列)等处理电路和半导体存储器等存储电路,并且对液体喷射装置100的各个要素进行总括控制。输送机构22在由控制单元20实现的控制之下,在Y方向上对介质12进行输送。

移动机构24在控制单元20的控制之下使头单元261在X方向上进行往复。X方向为与介质12被输送的Y方向交差(典型而言为正交)的方向。第一实施方式的移动机构24具备对头单元261进行收纳的大致箱型的输送体242(滑架)和、固定有输送体242的输送带244。另外,也可以采用将多个头单元261搭载于输送体242上的结构、或者将液体容器14与头单元261一起搭载于输送体242上的结构。

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