[发明专利]一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器在审
申请号: | 201910513843.4 | 申请日: | 2019-06-14 |
公开(公告)号: | CN110137205A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 唐莹;姬普;韦一;刘祖刚;杨媚;俞姚杰 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/42;H01L51/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电耦合器 信号处理电路 不透光材料 传感元件 柔性压力 透光材料 发光源 光源 电路模块 发光位置 可弯曲的 柔性材料 柔性基底 受光位置 阵列形式 传输光 缝隙处 衬底 减小 印刷 覆盖 | ||
本专利涉及柔性光电耦合器,其包括有机发光源、透光材料、有机受光源、柔性压力传感元件、信号处理电路、不透光材料,所述有机发光源的发光位置与有机受光源的受光位置相对,中间通过透光材料传输光,所述柔性压力传感元件放置在阵列光电耦合器的缝隙处,上述材料全部为柔性材料且形成的电路模块与信号处理电路连接,然后被柔性不透光材料覆盖形成光电耦合器。所述的光电耦合器采用m×n的阵列形式并在一起印刷在柔性基底上。本专利能提供一种柔性可弯曲的光电耦合器,并减小柔性光电耦合器在发生弯曲时对信号的影响。
技术领域
本专利涉及光电耦合器技术领域,尤其涉及了一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器。
背景技术
光电耦合器是以光为媒介传输信号的一种电-光-电转换器件,它以光作为媒介把输入端的电信号转换为光信号,耦合到输出端再转换为电信号。在一些情况下,需要可弯曲的光电耦合器,因此本次专利所用材料全部为柔性可弯曲的,提供了一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器。
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光,此光照射到封装在一起的收光部,因光电效应而产生了光电流,但是在光的传输过程中如果发生了弯曲,那么会对光的传输造成损耗,从而对电-光-电的转换有了偏差,本专利采用压力传感元件检测出光电耦合器所受压力,再用阵列的形式,通过信号处理电路,减小柔性光电耦合器在发生弯曲时对信号的影响。
发明内容
本专利的目的在于提出一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器,其可弯曲且能解决光弯曲传输所带来的偏差问题。
为了解决上述技术问题,本专利通过下述方案得以解决:
一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器,其包括发光部、透光材料、受光部、不透光材料、柔性压力传感元件、信号处理电路和柔性衬底;所述发光部包括有机发光源,加电信号使发光源发光作输入端,通过透光材料传输照射到受光部;所述受光部包括有机受光源,有机受光源和信号处理电路相连作输出端。
上述的有机发光源的发光位置与有机受光源的受光位置相对,中间通过透光材料传输光。
上述的柔性压力传感元件,其放置在阵列光电耦合器的缝隙处。
上述的不透光材料,其将与信号处理电路相连的发光部、受光部和柔性压力传感元件覆盖组成光电耦合器。
上述的光电耦合器,以3×3的阵列形式为例,并在一起,印刷在柔性衬底上。
附图说明
图1为本专利较佳实施例的一种基于柔性衬底的单个光电耦合器的剖面图。
图2为本专利较佳实施例的一种基于柔性衬底的单个阵列光电耦合器的俯视图。
图3为本专利较佳实施例的一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器的俯视图。
附图标记:1、有机发光源;2、透光材料;3、有机受光源;4、不透光材料;5、柔性压力传感元件;6、柔性光电耦合器;7、信号处理电路;8、柔性衬底。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本专利做进一步描述。
如图1所示,一种基于柔性衬底的单个光电耦合器,其包括有机光源1的发光位置与有机受光源3的受光位置相对,通过透光材料2传输光源,有机光源1、有机受光源3和柔性压力传感元件5与信号处理电路7连接,且都被不透光材料4密封覆盖形成光电耦合器6。
如图2所示,一种基于柔性衬底的单个光电耦合器,其包括柔性压力传感元件5放置在柔性光电耦合器6的两侧。
如图3所示,一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器,其包括柔性压力传感元件5和光电耦合器6并在一起,本次专利以3×3阵列为例,然后印刷到柔性衬底8上。
因此本发明所用材料全部为柔性可弯曲的,提供了一种基于柔性衬底的阵列光电耦合器,且采用压力传感元件检测出光电耦合器所受压力,再用阵列的形式,通过信号处理电路,最终减小柔性光电耦合器在发生弯曲时对信号的影响。
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的