[发明专利]一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法

说明书

本发明提供一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法，包括下列步骤：步骤1原材料的选取，步骤2制作胶膜，步骤3复合和步骤4制作挠性铝基板。本发明使用聚四氟乙烯替代传统的聚酰亚胺，对工艺要求较低，成品外观良率远高于聚酰亚胺；同时聚四氟乙烯具有更加低廉的价格；在聚四氟乙烯中添加少量高导热无机颗粒，极大的提升了产品的整体散热性能，同时改善了聚四氟乙烯材料本身涨缩较大的缺陷；对聚四氟乙烯胶膜的表面进行偶联剂处理，增加其与铜箔的结合力，克服现有铝基板柔性较差，易碎易断裂的问题；本发明产品具有优异的导热效果，而且成品价格低于聚酰亚胺挠性铝基板，这使得本产品兼顾弯折性能好，散热性强以及成本低廉的优势。

技术领域

本发明属于挠性铝基板制作方法，具体涉及以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。其中以铝基板为最常用金属基板。铝基覆铜板是由导热层、绝缘介质层和导电材料层组合而成复合材料，一般是将铝板和涂覆有树脂层的铜箔(RCC)热压而成。其中，铝板作为导热层；RCC中铜箔作为导电材料层；RCC的树脂层作为铝基板的绝缘介质层，并起到粘结铜箔和铝板的作用。铝基板的本质是将传统覆铜板中的绝缘基板替代为具有胶层的铝板。

另一方面，近年来，对绝缘基板可弯折性能要求越来越高，挠性板市场越来越大。以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件挠性板的市场发展，同时，汽车智能化使得车载挠性板的需求增速较快。另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为挠性板产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得(FPC)挠性板借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。

但是目前传统铝基板的结构为铝板+胶层+铜箔，且传统的铝基板铝板与铜箔多为刚性不可多次弯曲的材料，加之胶层为普通环氧树脂加导热填料，导致传统刚性铝基板柔性较差，易碎易断裂，无法满足当今电子产品轻薄、柔韧、耐弯曲等性能的要求。而如今市面上现有的传统的以聚酰亚胺为基体的挠性铝基板，又受制于价格昂贵且压制工艺复杂不友好，市场反馈并不好。本发明开发一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板，使其兼顾弯折性能好，散热性强以及成本低廉的产品，以克服上述现有的传统的以聚酰亚胺为基体的挠性铝基板，又受制于价格昂贵且压制工艺复杂不友好，市场反馈并不好的缺陷，并满足当今电子产品轻薄、柔韧、耐弯曲等性能的要求。

发明内容

本发明的目的是为克服目前传统铝基板的结构为铝板+胶层+铜箔，且传统的铝基板铝板与铜箔多为刚性不可多次弯曲的材料，加之胶层为普通环氧树脂加导热填料，导致传统刚性铝基板柔性较差，易碎易断裂，无法满足当今电子产品轻薄、柔韧、耐弯曲等性能的要求。而如今市面上现有的传统的以聚酰亚胺为基体的挠性铝基板，又受制于价格昂贵且压制工艺复杂不友好，市场反馈并不好等缺点。提供一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法，使用聚四氟乙烯替代传统的聚酰亚胺为主体树脂，具有极佳的柔韧性、绝缘性，且耐高温高压；在聚四氟乙烯中添加少量高导热无机颗粒，极大的提升了产品的整体散热性能，同时改善了聚四氟乙烯材料本身涨缩较大的缺陷。

本发明所采用的技术方案是：

一种以聚四氟乙烯为基体的挠性铝基板制作方法包括下列步骤：

步骤1原材料的选取：由于挠性铝基覆铜板开发的原材料，挠性铝基板的开发不仅对绝缘层有着要求，对铝板、铜箔的可弯折性也有着要求，因此通过实验时试验和市场调研，最终筛选出最适合本次挠性铝基覆铜板开发的原材料-铝板、铜箔；

步骤2制作胶膜：将聚四氟乙烯粉末与无机导热填料混合均匀后高温熔融，冷却成块后切割成胶膜；