[发明专利]浇铸成型用环氧树脂组合物、电子部件及电子部件的制造方法

说明书

一种浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，其包含(A)环氧树脂、(B)酸酐、(C)无机填料、(D)有机亲和性页硅酸盐以及(E)固化促进剂。

技术领域

本发明涉及一种浇铸成型用环氧树脂组合物、使用该浇铸成型用环氧树脂组合物进行浇铸成型、成型的电子部件及该电子部件的制造方法。

背景技术

以往，在铁道车辆用马达、发电机的旋转机、各种电子设备产品用线圈产品、电容器/电子部件中，要求含浸性、电绝缘性、操作性。从这种观点出发，大多使用热固化性树脂组合物特别是环氧树脂组合物进行上述部件的绝缘处理。例如，酸酐固化剂和环氧树脂的固化物的热时机械特性、电绝缘性、高电压特性优异。因此，通过将其用于在运行中施加较大振动的旋转机中的线圈的绝缘处理，能够提高线圈的性能和可靠性(例如，参照专利文献1)。

然而，对于在电动汽车(EV)和混合动力车(HEV)等各种设备中使用的电子部件例如薄膜电容器，如果考虑部件的装载环境，则要求耐热性、耐裂性、低透湿性(电容器容量变化少)。对于使用以往的环氧树脂组合物的电子部件，由于冷热循环导致的热应力或机械应力，密封树脂固化物有时产生裂纹。密封树脂固化物产生裂纹时，引起电容器容量的变化，从而不能正常地工作。因此，要求密封树脂固化物具有低透湿性和耐裂性。

作为提高密封树脂固化物的低透湿性的一般方法，可举出添加多孔二氧化硅来捕捉水分的低透湿性化、大量添加填充材料来减少树脂部分。另外，作为提高耐裂性的方法，考虑在该树脂组合物中添加大量二氧化硅来减少线膨胀系数。然而，添加大量二氧化硅的方法使树脂组合物中的二氧化硅成分在固化过程中沉降、或者在保管树脂过程中引起二氧化硅成分的沉降等。例如，在专利文献2中公开了，包含平均粒径为2μm以下的球状二氧化硅、两种酸酐、固化促进剂以及环氧树脂的二液型环氧树脂组合物，改善了沉降性。另外，在专利文献3中公开了，采用包含无机增稠剂以及湿润分散剂的二成分系环氧树脂组合物来进行流变控制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-60084号公报。

专利文献2：日本特开平11-71503号公报。

专利文献3：日本特表2017-527641号公报。

发明内容

在专利文献2中，尝试使用上述环氧树脂组合物来减少线膨胀率，从而提高耐冷热循环性，防止上述热应力导致的裂纹的产生。然而，该方法对二氧化硅成分的沉降性的改善并不充分。另外，在专利文献3中，未披露与防止二氧化硅成分的沉降有关的见解。

在最近的高功能膜电容器中，对提高低透湿性和耐裂性的要求变得严格，到目前为止的树脂系难以实现该性能。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供低透湿性、耐裂性优异、高电压条件下的绝缘破坏等减少、保管时和固化后的填料的沉降减少而且可靠性优异的浇铸成型用环氧树脂组合物、通过该树脂组合物浇铸成型而成的电子部件、以及该电子部件的制造方法。

本发明发现了包含有机亲和性页硅酸盐的浇铸成型用环氧树脂组合物解决了上述问题。

本发明是基于这种见解而完成的。

即，本发明涉及以下内容。

[1]一种浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，其包含(A)环氧树脂、(B)酸酐、(C)无机填料、(D)有机亲和性页硅酸盐以及(E)固化促进剂。

[2]如上述[1]所述的浇铸成型用环氧树脂组合物，其中，所述浇铸成型用环氧树脂组合物还包含(F)气相法金属氧化物。