[发明专利]电子装置机壳及电子装置有效
| 申请号: | 201910510965.8 | 申请日: | 2019-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN110753463B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
| 发明(设计)人: | 叶英豪;苏晟文 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 机壳 | ||
本发明公开一种电子装置机壳及电子装置,其中该电子装置机壳适于罩覆天线,电子装置机壳包括支撑层以及碳纤维层。碳纤维层配置于支撑层的表面上,且包括信号通过区,其中信号通过区包括多条槽缝及被这些槽缝区分出的多块微结构。信号通过区适于覆盖天线,且天线所激发的信号适于通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。本发明提供的上述电子装置,具有上述的电子装置机壳。
技术领域
本发明涉及一种电子装置机壳及电子装置,且特别是涉及一种信号能够通过的电子装置机壳及电子装置。
背景技术
目前,消费者对电子装置的外观要求度越来越高,塑胶外壳的美观度有限,已不敷满足使用者对外观的要求。为了让电子装置的外壳具备轻薄耐用与美观的效果,利用碳纤维来作为电子装置的壳体是其中一个可以满足美观要求的选项。然而,由于碳纤维会屏蔽天线所发出的信号,而难以应用具有天线的电子装置上。
发明内容
本发明提供一种电子装置机壳,其为碳纤维壳体且不遮蔽天线信号。
本发明提供一种电子装置,其具有上述的电子装置机壳。
本发明的一种电子装置机壳,适于罩覆天线,电子装置机壳包括支撑层以及碳纤维层。碳纤维层配置于支撑层的表面上,且包括信号通过区,其中信号通过区包括多条槽缝及被这些槽缝区分出的多块微结构,信号通过区适于覆盖天线,且天线所激发的信号适于通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。
在本发明的一实施例中,上述的这些槽缝的宽度相同。
在本发明的一实施例中,上述的这些槽缝的宽度在10微米至50微米之间。
在本发明的一实施例中,上述的这些微结构包括至少一种多边形。
在本发明的一实施例中,上述的这些槽缝中的部分沿着第一方向延伸,这些槽缝中的另一部分沿着第二方向延伸。
在本发明的一实施例中,上述的第一方向垂直于第二方向,而使至少一种多边形为矩形,且这些微结构呈矩阵排列。
在本发明的一实施例中,上述的此至少一种多边形为六边形,这些微结构呈蜂巢状排列。
在本发明的一实施例中,上述的这些微结构包括多个不规则形。
在本发明的一实施例中,上述的这些槽缝包括至少一曲形槽缝。
在本发明的一实施例中,上述的电子装置机壳包括至少一绝缘填充体,填入这些槽缝内。
在本发明的一实施例中,上述的这些微结构的边长介于40微米至120微米之间。
在本发明的一实施例中,上述的这些微结构在信号通过区中占有70%至95%的面积。
在本发明的一实施例中,上述的支撑层包括玻璃纤维层、芳纶纤维层、碳化硅纤维层或树脂层。
在本发明的一实施例中,上述的支撑层的厚度大于等于碳纤维层的厚度。
在本发明的一实施例中,上述的信号通过区占碳纤维层的部分或全部。
本发明的一种电子装置,包括上述的电子装置机壳以及天线,天线被电子装置机壳的信号通过区覆盖,天线所激发的信号通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。
在本发明的一实施例中,上述的天线配置在支撑层的另一表面上。
在本发明的一实施例中,上述的天线与支撑层间隔距离。
在本发明的一实施例中,整个天线对碳纤维层的正投影位于信号通过区的范围之内。
在本发明的一实施例中,上述的电子装置包括手机、平板计算机、笔记型计算机或虚拟实境(VR)模拟器。
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