[发明专利]一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件以及电子设备

说明书

本申请公开了一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件以及电子设备，涉及电子技术领域。一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，与第一印刷电路板层叠设置；第一容纳部，设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，且第一容纳部内存储有液体；连通结构，与第一容纳部连通；第二容纳部，通过连通结构与第一容纳部连通。一方面，通过将印刷电路板分成层叠设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，可以增加印刷电路板实际可用面积。另一方面，第一容纳部内存储的液体吸收印刷电路板中元器件的热量后汽化为热蒸汽，可以实现印刷电路板的高效散热。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件以及电子设备。

背景技术

智能手机、个人计算机等电子设备日渐成为人们生活中的必需品，随着电子设备的功能越来越多，电子设备中印刷电路板上集成的电子元器件也越来越多，导致印刷电路板的面积和电子设备的发热量也越来越大，因此如何解决刷电路板的面积问题以及电子设备的散热问题，成为电子技术领域中技术人员研究的重点。

发明内容

本申请提供一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件以及电子设备，可以提高印刷电路板的散热效率，解决了相关技术中印刷电路板散热效率低的技术问题。

本申请第一方面提供一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件，该印刷电路板叠置组件包括：

第一印刷电路板；

第二印刷电路板，与所述第一印刷电路板层叠设置；

第一容纳部，设置于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，且所述第一容纳部内存储有液体；

连通结构，与所述第一容纳部连通；

第二容纳部，通过所述连通结构与所述第一容纳部连通。

本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括如上述所述的具有散热结构的印刷电路板叠置组件。

本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供一种具有散热结构的印刷电路板叠置组件，该具有散热结构的印刷电路板叠置组件包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，与第一印刷电路板层叠设置；第一容纳部，设置于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，且第一容纳部内存储有液体；连通结构，与第一容纳部连通；第二容纳部，通过连通结构与第一容纳部连通。一方面，通过将印刷电路板分成层叠设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，可以增加印刷电路板实际可用面积，减少印刷电路板的占用面积。另一方面，在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间设置第一容纳部，第一容纳部内存储的液体吸收印刷电路板中元器件的热量后汽化为热蒸汽，热蒸汽通过连通结构将热量传输至温度较低的第二容纳部后液化成为液体并放出热量，液体通过连通结构再回流至第一容纳部，如此往复循环，可以实现印刷电路板的高效散热，降低印刷电路板中元器件的温度，提高了印刷电路板的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出根据本申请实施例的具有散热结构的印刷电路板叠置组件的剖视结构示意图；

图2示出根据本申请实施例的具有散热结构的印刷电路板叠置组件中印刷电路板的组装示意图；

图3A示出根据本申请另一实施例的具有散热结构的印刷电路板叠置组件中连通结构的俯视结构示意图；

图3B示出根据本申请另一实施例的具有散热结构的印刷电路板叠置组件中另一连通结构的俯视结构示意图；