[发明专利]一种毫米波雷达天线在审

专利信息
申请号: 201910510042.2 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110350301A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 张明 申请(专利权)人: 张明
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 魏波
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列天线 毫米波雷达 结构件 天线层 天线罩 天线 毫米波阵列 印刷电路板 设计空间 天线图案 罩型结构 隔离度 互耦 减小 芯片 印刷
【权利要求书】:

1.一种毫米波雷达天线,其特征在于:所述毫米波雷达天线为罩型结构,由天线层(4)、天线罩型结构件(5)组成;

所述天线层(4)设置在所述天线罩型结构件(5)上,通过所述天线罩型结构件(5)与印刷电路板(2)固定连接;所述天线层(4)上印刷有阵列天线(7)。

2.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述阵列线(7)为三维天线。

3.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述阵列天线(7)为透镜天线。

4.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述阵列天线(7)为喇叭天线。

5.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述阵列天线(7)为反射阵天线。

6.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述阵列天线(7)为微带天线阵。

7.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线,其特征在于:毫米波雷达用裸芯片(1)的芯片非天线端口(6)固定焊接在所述印刷电路板(2)表面,并通过天线馈接通道(3)和天线层(4)设置的馈接接口将芯片天线端口与天线层(4)上印刷的阵列天线(7)馈接。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述天线罩型结构件(5)由一个顶面和若干侧面组成;所述侧面均与印刷电路板(2)垂直固定连接、或成一定角度固定连接。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的毫米波雷达天线,其特征在于:所述天线罩型结构件(5)由一个顶面和若干天线固定柱组成;所述天线固定柱均与印刷电路板(2)垂直固定连接、或成一定角度固定连接。

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