[发明专利]圆形波导密封窗

说明书

本发明公开一种圆形波导密封窗，其中，包括：第一波导、第二波导和圆形介质片，所述第一波导包括第一矩形波导及与所述第一矩形波导相连的第一过渡圆波导，所述第二波导包括依次相连的第二矩形波导、第二过渡圆波导和圆波导，所述第一过渡圆波导与所述圆波导连接且通过置于第一过渡圆波导与所述圆波导之间的圆形介质片实现密封，所述圆形介质片的尺寸与所述圆波导的尺寸相匹配。本发明所述技术方案将传统矩形波导密封窗的介质加载部位的矩形波导替换为圆波导，由于圆波导中心电场强度比矩形波导小，因而温度更低，有利于提高波导密封窗的功率容量。

技术领域

本发明涉及波导密封窗领域，更具体的，涉及一种圆形波导密封窗。

背景技术

波导密封窗主要应用在具有充气要求的高功率微波系统中，一般由矩形波导和微波介质片组成。矩形波导内腔的横截面通常为标准矩形波导口径，矩形波导腔内传输的模式是TE10模，矩形波导内腔横截面的宽边中心处的电场最大。微波介质片通常为长方体薄片，横截面的尺寸通常与矩形波导口径相同，在矩形波导内腔长度方向的中心位置与矩形波导内腔金属壁焊接在一起。微波介质片的材料通常是有机玻璃，当微波能量通过时，有机玻璃产生损耗，温度上升，由于在矩形波导腔体中心位置的电场最大，在该处的温度最高，在高功率条件下，当达到有机玻璃的熔点时，容易引起有机玻璃的击穿甚至烧毁。

因此，需要提供一种能够承受高功率微波的波导密封窗。

发明内容

本发明的目的在于提供一种圆形波导密封窗，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明第一方面提供了一种圆形波导密封窗，其中，包括：第一波导、第二波导和圆形介质片，所述第一波导包括第一矩形波导及与所述第一矩形波导相连的第一过渡圆波导，所述第二波导包括依次相连的第二矩形波导、第二过渡圆波导和圆波导，所述第一过渡圆波导与所述圆波导连接且通过置于第一过渡圆波导与所述圆波导之间的圆形介质片实现密封，所述圆形介质片的尺寸与所述圆波导的尺寸相匹配。

可选的，所述圆波导的直径大于所述第一过渡圆波导的直径；所述第一过渡圆波导的直径大于所述第一矩形波导的对角线长度。

可选的，所述圆波导的直径大于所述第二过渡圆波导的直径；所述第二过渡圆波导的直径大于所述第二矩形波导的对角线长度。

可选的，所述第一过渡圆波导与所述第二过渡圆波导的直径相等。

可选的，所述第一矩形波导、所述第一过渡圆波导、所述圆波导、所述第二过渡圆波导和所述第二矩形波导的中心轴线重合。

可选的，所述圆形介质片的材质为陶瓷或石英玻璃。

可选的，所述圆形介质片密封粘接在所述圆波导内。

可选的，用于将所述圆形介质片密封粘接在所述圆波导内的材料为聚氯乙烯或硅胶。

可选的，所述第一矩形波导与所述第一过渡圆波导一体成型，所述第二矩形波导、所述第二过渡圆波导与所述圆波导一体成型。

可选的，所述第一过渡圆波导与所述圆波导之间通过螺钉连接。

本发明的有益效果如下：

本发明所述技术方案将传统矩形波导密封窗的介质加载部位的矩形波导替换为圆波导，由于圆波导中心电场强度比矩形波导小，因而温度更低，有利于提高波导密封窗的功率容量，将传统的有机玻璃介质片替换为陶瓷介质片，由于陶瓷介质片的熔点远远高于有机玻璃，可以承受更高的温度，有利于承受更高的功率容量。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明；