[发明专利]裸芯片分离器和包括该裸芯片分离器的裸芯片供应设备在审
| 申请号: | 201910509645.0 | 申请日: | 2019-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN111009487A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 李法龙;丁正来;朴晟见 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜;张园园 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 分离器 包括 供应 设备 | ||
1.一种裸芯片分离器,所述裸芯片分离器包括:
支撑件,所述支撑件包括在所述支撑件的中心处限定孔的内表面,并且被配置为在垂直方向上支撑其上附接有裸芯片的膜,所述垂直方向与所述支撑件的上表面基本垂直;
升降装置,所述升降装置位于所述支撑件的所述孔中,并且被配置为在所述垂直方向上并相对于所述支撑件移动其上附接有所述裸芯片的所述膜;
驱动器,所述驱动器被配置为在所述垂直方向上移动所述升降装置;
空气导管导向器,所述空气导管导向器位于至少部分地由所述升降装置的内表面限定的包围区域中,并且具有限定空气流动导管的内表面;
压力调节器装置,所述压力调节器装置被配置为基于在所述空气流动导管与所述压力调节器装置之间引起压力梯度来引起气体流动穿过所述空气流动导管;以及
导流器,所述导流器位于所述空气流动导管中,并且被配置为控制通过所述空气流动导管的至少一部分的空气的流动。
2.根据权利要求1所述的裸芯片分离器,其中,
所述空气导管导向器的内表面限定所述空气流动导管使其流动横截面积与距所述空气导管导向器的出口的距离成反比,并且
所述导流器包括位于所述空气流动导管的中心区域的多个通孔。
3.根据权利要求2所述的裸芯片分离器,其中,
所述导流器具有长方体形状,并且
所述多个通孔以圆柱形状延伸穿过所述导流器。
4.根据权利要求3所述的裸芯片分离器,其中,所述多个通孔中的每一个通孔的直径为300μm至500μm。
5.根据权利要求4所述的裸芯片分离器,其中,所述导流器包括陶瓷材料。
6.一种裸芯片分离器,所述裸芯片分离器包括:
支撑件,所述支撑件包括在所述支撑件的中心处限定孔的内表面,并且被配置为在垂直方向上支撑其上附接有裸芯片的膜,所述垂直方向与所述支撑件的上表面基本垂直;
升降装置,所述升降装置位于所述支撑件的所述孔中,并且被配置为在所述垂直方向上并相对于所述支撑件移动其上附接有裸芯片的所述膜;
驱动器,所述驱动器被配置为在所述垂直方向上移动所述升降装置;
空气导管导向器,所述空气导管导向器位于至少部分地由所述升降装置的内表面限定的包围区域中,并且具有限定空气流动导管的内表面;
压力调节器装置,所述压力调节器装置被配置为向所述空气导管导向器的内部提供喷射压力或抽吸压力;
第一导流器,所述第一导流器在所述空气流动导管中延伸穿过所述空气导管导向器的中心纵向轴线;以及
多个第二导流器,所述多个第二导流器位于所述空气导管导向器中,所述多个第二导流器均在与所述垂直方向基本垂直的方向上偏离所述空气导管导向器的中心纵向轴线,所述多个第二导流器均在所述垂直方向上偏离所述第一导流器,
其中,所述第一导流器和所述多个第二导流器被配置为控制所述空气流动导管中的空气的流动。
7.根据权利要求6所述的裸芯片分离器,其中,
所述空气导管导向器的内表面限定所述空气流动导管使其流动横截面积与距所述空气导管导向器的出口的距离成反比,
所述第一导流器是单个结构,
所述多个第二导流器包括两个第二导流器,并且
所述两个第二导流器相对于所述空气导管导向器的中心纵向轴线对称地定位。
8.根据权利要求7所述的裸芯片分离器,其中,
所述第一导流器被配置为控制空气在所述空气流动导管的中心区域中的流动,并且
所述两个第二导流器被配置为在与所述垂直方向基本垂直的所述方向上与所述空气导管导向器的中心纵向轴线间隔开的位置处,控制已经经过所述第一导流器的空气的流动。
9.根据权利要求8所述的裸芯片分离器,其中,所述第一导流器和所述两个第二导流器包括合金工具钢。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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